工序前、后，測量孔內(nèi)鍍層厚度。*的設計使CMI511能夠*勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至

可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。

   CMI511*的溫度補償特性使其適用于在電鍍過程中進行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。

  和我們的所有產(chǎn)品一樣，CM500在售前和售后都能夠得到牛津儀器的優(yōu)質(zhì)服務的保證。

應用

測試蝕刻前后的孔內(nèi)鍍銅厚度

行業(yè)

PCB制造廠商及采購買家

技術參數(shù)

--可測試zui小孔直徑：35 mils 899 μm

--測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils 1 – 102 μm

--電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規(guī)定

--準確度：±0.01 mil 0.25 μm < 1 mil 25 μm

--精確度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下）

--分辨率：0.01 mils 0.1μm

--校正方式:  單點標準片校正

--顯示屏:  高亮度液晶顯示屏，1/2英吋1.27mm高

--單位:  以按鍵切換公制um及英制mils單位選擇

--連接阜:  RS-232連接阜，用于將數(shù)據(jù)傳輸至計算機或打印機

--統(tǒng)計數(shù)據(jù):  量測點數(shù)、平均值、標準差、zui高值、zui低值、由打印機可輸出直方圖或CPK圖

--儲存量:  2000條讀數(shù)

--重量:  9OZ0.26Kg含電池

--尺寸:  149＊794＊302 mm

--電池:  9伏干電池或可充電電池

--電池持續(xù)時間:  9伏干電池－50小時 9伏充電電池－10小時

--打印機:  任意豎式熱感打印機

--按鍵:  密封膜，增強-16鍵