CMI 760可用于測量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴(kuò)展性的臺式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦
流兩種方法來達(dá)到對表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準(zhǔn)確和精確的測量。CMI 760臺式測量系統(tǒng)具有非常高的多
功能性和可擴(kuò)展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及
孔內(nèi)銅質(zhì)量測試的多種應(yīng)用需求。同時CMI 760具有*的統(tǒng)計(jì)功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。
CMI 760配置包括：
--CMI 760主機(jī)
--SRP-4探頭
--SRP-4探頭替換用探針模塊（1個）
--NIST認(rèn)證的校驗(yàn)用標(biāo)準(zhǔn)片
選配配件：
--ETP探頭
--TRP探頭
--SRG軟件
SRP-4面銅探頭測試技術(shù)參數(shù)：
--銅厚測量范圍：
--化學(xué)銅：10 μin – 500 μin 0.25 μm – 12.7 μm
--電鍍銅：0.1 mil – 6 mil 2.5 μm – 152 μm
--線形銅可測試線寬范圍：8 mil – 250 mil 203 μm – 6350 μm
--準(zhǔn)確度：±1% ±0.1 μm參考標(biāo)準(zhǔn)片
--精確度：化學(xué)銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.2 %；電鍍銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.5 %
--分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
ETP孔銅探頭測試技術(shù)參數(shù)：
--可測試zui小孔直徑：35 mils 899 μm
--測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils 1 – 102 μm
--電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定
--準(zhǔn)確度：±0.01 mil 0.25 μm < 1 mil 25 μm
--精確度：1.2 mil（30μm）時，達(dá)到1.0% （實(shí)驗(yàn)室情況下）
--分辨率：0.01 mils 0.1μm
TRP-M（微孔）探頭測試技術(shù)參數(shù)：
--zui小可測試孔直徑范圍：10 – 40 mils 254 – 1016 μm
--孔內(nèi)銅厚測試范圍：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm）
--zui大可測試板厚：175mil （4445 μm）
--zui小可測試板厚：板厚的zui小值必須比所對應(yīng)測試線路板的zui小孔孔徑值高3mils76.2μm
--準(zhǔn)確度（對比金相檢測法）：±0.01 mil 0.25 μm < 1 mil 25 μm
±10%≥1mil25 μm
--精確度：不建議對同一孔進(jìn)行多次測試
--分辨率：0.01 mil0.1 μm
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--顯示 6位LCD數(shù)顯
--測量單位 um-mils可選
--統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) 平均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差、zui大值max、zui小值min
--接口 232串口,打印并口
--電源 AC220
--儀器尺寸 290x270x140mm
--儀器重量 2.79kg
