產品介紹：

APF:

控制架構*，運算能力強大：采用DSP+FPGA+ARM的多核數字控制架構，充分利用FPGA的硬件并行處理優(yōu)勢及DSP數字信號處理能力，極大的提高了控制系統(tǒng)的計算處理能力和響應速度。
模塊化設計：安裝方便。采用模塊化設計，結構緊湊、的散熱通道散熱效果好，接線簡單，大大節(jié)省了裝配時間和空間。
接線方式靈活：具備相序自適應功能，接線時無需區(qū)分A/B/C三相相序，簡化安裝流程。
三電平技術：采用三電平拓撲結構，硬件配置更加合理，大大降低了有源濾波器的體積及損耗，符合電網節(jié)能降耗的發(fā)展方向。
多種工作模式并行：設有不平衡電流補償、諧波濾除及無功補償三種工作模式，且可依據優(yōu)先級設置將三種工作模式自由組合。

SVG：

模塊化SVG產品使用*的數字信號處理器作為控制器，使用IGBT半導體作為開關器件，采用業(yè)內*的三電平拓撲和現代柔性技術，平滑輸出無功電流，能夠準確檢測負載的無功變化，并發(fā)出與系統(tǒng)無功大小相等相位相反的無功電流，以獲得好的補償效果。其響應時間小于15ms。 當負載無功快速波動時，SVG能夠可跟隨負載無功的快速劇烈變化速度，實現實時補償效果。

技術參數：

APF/SVG

輸入線電壓：380V±15%

相數：3相4線；3相3線

頻率：50/60±5Hz

補償電流：30A~150A(APF)

容量：20~100KVAR(SVG)

補償諧波階次：2~50次（APF）

響應時間：＜15ms（SVG）

功率因數校正：-1~+1

模塊功耗：<2kW

效率：高達97.5%

存儲溫度：-20℃~+70℃

工作溫度：-10℃~+40℃

濕度：小于95％RH，無水珠凝結

冷卻方式：智能風冷