產(chǎn)品介紹：
APF:
控制架構(gòu)*，運(yùn)算能力強(qiáng)大：采用DSP+FPGA+ARM的多核數(shù)字控制架構(gòu)，充分利用FPGA的硬件并行處理優(yōu)勢(shì)及DSP數(shù)字信號(hào)處理能力，極大的提高了控制系統(tǒng)的計(jì)算處理能力和響應(yīng)速度。
模塊化設(shè)計(jì)：安裝方便。采用模塊化設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)緊湊、的散熱通道散熱效果好，接線(xiàn)簡(jiǎn)單，大大節(jié)省了裝配時(shí)間和空間。
接線(xiàn)方式靈活：具備相序自適應(yīng)功能，接線(xiàn)時(shí)無(wú)需區(qū)分A/B/C三相相序，簡(jiǎn)化安裝流程。
三電平技術(shù)：采用三電平拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，硬件配置更加合理，大大降低了有源濾波器的體積及損耗，符合電網(wǎng)節(jié)能降耗的發(fā)展方向。
多種工作模式并行：設(shè)有不平衡電流補(bǔ)償、諧波濾除及無(wú)功補(bǔ)償三種工作模式，且可依據(jù)優(yōu)先級(jí)設(shè)置將三種工作模式自由組合。
SVG：
模塊化SVG產(chǎn)品使用*的數(shù)字信號(hào)處理器作為控制器，使用IGBT半導(dǎo)體作為開(kāi)關(guān)器件，采用業(yè)內(nèi)*的三電平拓?fù)浜同F(xiàn)代柔性技術(shù)，平滑輸出無(wú)功電流，能夠準(zhǔn)確檢測(cè)負(fù)載的無(wú)功變化，并發(fā)出與系統(tǒng)無(wú)功大小相等相位相反的無(wú)功電流，以獲得好的補(bǔ)償效果。其響應(yīng)時(shí)間小于15ms。 當(dāng)負(fù)載無(wú)功快速波動(dòng)時(shí)，SVG能夠可跟隨負(fù)載無(wú)功的快速劇烈變化速度，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)補(bǔ)償效果。
技術(shù)參數(shù)：
| APF | SVG |
輸入線(xiàn)電壓：380V±15% 相數(shù)：3相4線(xiàn)；3相3線(xiàn) 頻率：50/60±5Hz 補(bǔ)償電流：30A~150A 補(bǔ)償諧波階次：2~50次 功率因數(shù)校正：-1~+1 模塊功耗：<2kW 效率：高達(dá)97.5% 存儲(chǔ)溫度：-20℃~+70℃ 工作溫度：-10℃~+40℃ 濕度：小于95％RH，無(wú)水珠凝結(jié) 冷卻方式：智能風(fēng)冷 | 輸入線(xiàn)電壓：380V±15% 相數(shù)：3相4線(xiàn)；3相3線(xiàn) 頻率：50/60±5Hz 容量：20~100KVAR 響應(yīng)時(shí)間：＜15ms 功率因數(shù)校正：-1~+1 模塊功耗：<2kW 效率：高達(dá)97.5% 存儲(chǔ)溫度：-20oC ~ +70oC 工作溫度：-10oC ~ +40oC 濕度：小于95％RH，無(wú)水珠凝結(jié) 冷卻方式：智能風(fēng)冷 |
APF/SVG
輸入線(xiàn)電壓：380V±15%
相數(shù)：3相4線(xiàn)；3相3線(xiàn)
頻率：50/60±5Hz
補(bǔ)償電流：30A~150A(APF)
容量：20~100KVAR(SVG)
補(bǔ)償諧波階次：2~50次（APF）
響應(yīng)時(shí)間：＜15ms（SVG）
功率因數(shù)校正：-1~+1
模塊功耗：<2kW
效率：高達(dá)97.5%
存儲(chǔ)溫度：-20℃~+70℃
工作溫度：-10℃~+40℃
濕度：小于95％RH，無(wú)水珠凝結(jié)
冷卻方式：智能風(fēng)冷
