制藥頂空殘氧/溶氧分析儀 OXY-1 ST是一款常用于制藥行業(yè)集頂空殘氧/溶解氧的多功能分析
型號(hào)：OXY-1 ST
OXY-1 ST是一款常用于制藥行業(yè)集頂空殘氧/溶解氧的多功能分析儀。這款設(shè)備是基于光學(xué)感應(yīng)的熒光衰減法檢測(cè)原理，頂空分析過程不對(duì)樣品進(jìn)行采樣，對(duì)頂空樣氣體積及頂空條件(如負(fù)壓)無要求，最小樣氣量僅需0.1ml即可完成精準(zhǔn)分析。有別于傳統(tǒng)方法 諸如電化學(xué)、氧化鋯等對(duì)樣氣量、頂空條件(負(fù)壓)有要求的采樣分析方式。
使用熒光法特質(zhì)的熒光貼片，可以實(shí)現(xiàn)無損檢測(cè)分析，應(yīng)用于長期的包裝穩(wěn)定性研究。也可應(yīng)用于溶液配液罐頂空殘氧分析。
特征：
● 零樣氣消耗，只需要極少的樣氣量，最少0.1ml
● 可實(shí)現(xiàn)對(duì)頂空氧及液體溶解氧同時(shí)分析檢測(cè)
● 自動(dòng)生成數(shù)據(jù)隨時(shí)間變化曲線
● 內(nèi)置溫度和壓力補(bǔ)償
● 支持無損檢測(cè)分析，實(shí)現(xiàn)留樣分析
● 傳感器免維護(hù)，無需更換
● 設(shè)備零維護(hù)，
● 數(shù)據(jù)自動(dòng)無限儲(chǔ)存，PDF導(dǎo)出
熒光法殘氧頂空/溶氧分析儀
型號(hào)：OXY 1-ST
OXY 1-ST 是一款基于熒光淬滅檢測(cè)原理的-緊湊小巧的氧分析儀，通過PC 操作。具備非侵入式留樣管理和侵入式（熒光探針）兩種檢測(cè)模式，適用于各種制藥應(yīng)用的頂空殘氧和溶解氧分析。具備0-99%和0-10%雙量程檢測(cè)范圍，可以有效提高測(cè)試精度和靈敏度。
OXY 1-ST 通過PC 操作，數(shù)據(jù)自動(dòng)儲(chǔ)存，方便打印。
PreSens熒光法殘氧頂空分析儀特點(diǎn)：
便攜式主機(jī)，可適配非接觸式測(cè)氧貼片、小型氧探
針、微型氧傳感器、測(cè)氧流通管
溫度、壓力和鹽分補(bǔ)償
主機(jī)輕便，外殼耐磨，重量只有 128 g
能耗低，USB 供電
*新 Measurement Studio 2 軟件，同時(shí)控制多個(gè)設(shè)備測(cè)量范圍：0-99% O2（標(biāo)準(zhǔn)范圍傳感器 PSt7）
*小0.4mm熒光探針可輕松穿刺包裝光學(xué)原理，非取樣分析方式，僅需0.1ml樣氣經(jīng)濟(jì)實(shí)用型設(shè)備
適用于：小頂空、負(fù)壓條件下測(cè)試
使用熒光貼片可實(shí)現(xiàn)無損檢測(cè)，用于長期留樣管理
PC操作 方便打印
傳感器免維護(hù)、長期使用
OXY-ST殘氧儀與X-325I殘氧儀的區(qū)別
PreSens OXY 1-ST 頂空殘氧儀設(shè)備優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)：
1、精度更高： ±0.03 或讀數(shù)的 3%，
（X-325I : ±0.1 或讀數(shù)的 5%）
2、無需日常校準(zhǔn)：校準(zhǔn)周期不少于 30 天，
（X-325I :需要日常校準(zhǔn)，每次校準(zhǔn)不少于10 分鐘）
3、測(cè)試速度更快：10 秒以內(nèi)，
（X-325I: 需要少 60 秒）
4、數(shù)據(jù)更穩(wěn)定：重量性 ±0.01 讀數(shù)1%，
（X-325I: ±0.2 或讀數(shù)的3%）
5、可以檢測(cè)負(fù)壓凍干西林瓶粉針：0.7mm 熒光探針可以輕松穿刺膠塞并檢測(cè)。
（X-325I, 2mm 探針無法保證穿剌時(shí)膠塞密封，而造成數(shù)據(jù)偏差）
6、自動(dòng)溫度檢測(cè)及補(bǔ)償：OXY 1-ST 配置溫度檢測(cè)探頭（±0.1℃）并進(jìn)行自動(dòng)補(bǔ)償
（X-325I, 不具備自動(dòng)溫度補(bǔ)償，需手動(dòng)輸入溫度補(bǔ)償）
