蔡司Crossbeam系列
專為高通量樣品制備和3D分析而設(shè)計(jì)的FIB-SEM
輕松發(fā)現(xiàn)和設(shè)計(jì)*材料
蔡司Crossbeam系列的FIB-SEM結(jié)合了場(chǎng)發(fā)射掃描電子顯微鏡（FE-SEM）出色的成像和分析性能，和新一代聚焦離子束（FIB）優(yōu)異的加工性能。無(wú)論是在科研或是工業(yè)實(shí)驗(yàn)室，您都可以在一臺(tái)設(shè)備上實(shí)現(xiàn)多用戶同時(shí)操作。得益于蔡司Crossbeam系列模塊化的平臺(tái)設(shè)計(jì)理念，您可以根據(jù)自己需求的變化隨時(shí)升級(jí)儀器系統(tǒng)。在加工、成像或是實(shí)現(xiàn)三維重構(gòu)分析時(shí)，Crosssbeam系列都將大大提升您的應(yīng)用體驗(yàn)。
＞ 使用Gemini電子光學(xué)系統(tǒng)，您可以從高分辨率SEM圖像中提取真實(shí)樣本信息
＞ 使用新的Ion-sculptor FIB鏡筒以及全新的樣品處理方式，您可以大限度地提高樣品質(zhì)量、降低樣品損傷，同時(shí)大大加快實(shí)驗(yàn)操作過(guò)程
＞ 使用Ion-sculptor FIB的低電壓功能，您可以制備超薄的TEM樣品，同時(shí)將非晶化損傷降到非常低
＞ 使用Crossbeam 350的可變氣壓功能
＞ 或使用Crossbeam 550實(shí)現(xiàn)更苛刻的表征，大倉(cāng)室甚至為您提供更多選擇
蔡司Crossbeam Laser飛秒激光-FIB解決方案
利用激光 FIB 助力原位實(shí)驗(yàn)
針對(duì)原位三維分析，首先需要準(zhǔn)確定位 ROI，通過(guò)對(duì)感興趣區(qū)域進(jìn)行針對(duì)性的前期刻蝕準(zhǔn)備后，完成進(jìn)一步的 3D 成像及分析。在您的蔡司 Crossbeam 上加裝飛秒激光系統(tǒng)，可大幅度提升樣品制備效率。
＞ 快速實(shí)現(xiàn)高深度范圍內(nèi)的結(jié)構(gòu)表征
＞ 大尺寸（毫米級(jí)）截面樣品的加工
＞ 飛秒激光，有效避免熱效應(yīng)對(duì)樣品的損傷
＞ 激光加工在獨(dú)立的腔室內(nèi)完成，不會(huì)污染電鏡腔室
＞ 可與 X 射線顯微鏡進(jìn)行關(guān)聯(lián)，精準(zhǔn)定位樣品內(nèi)部 ROI
