產(chǎn)品描述:
產(chǎn)品特點(diǎn)
芯片檢查顯微鏡廣泛的應(yīng)用于透明,半透明或不透明物質(zhì),比如金屬陶瓷、電子芯片、印刷電路、LCD基板、薄膜、纖維、顆粒狀物體、鍍層等材料表面的結(jié)構(gòu)、痕跡,都能有很好的成像效果。
技術(shù)參數(shù)
1.鏡筒:三目,30°傾斜
2.高眼點(diǎn)目鏡:WF10X/Φ25mm
3.無限遠(yuǎn)長工作距離明暗場(chǎng)物鏡:
5×/0.1B.D/W.D.29.4mm
10×/0.25B.D/W.D.16mm
20×/0.40B.D/W.D.10.6mm
40×/0.60B.D/W.D.5.4mm(選購)
50×/0.55B.D/W.D.5.1mm
100×(干)/0.80B.D/W.D.3mm(選購)
4.轉(zhuǎn)換器:五孔
5.工作臺(tái)尺寸:310mm*350mm,移動(dòng)范圍:250mm×250mm
6.調(diào)焦:粗微動(dòng)同軸,范圍36mm,微動(dòng)0.002mm
7.光源:垂直照明,帶孔徑光欄和視場(chǎng)光欄,鹵素?zé)?2V/100W,AC85V-230V亮度可調(diào)節(jié)
8.DIC裝置:偏光裝置、明暗場(chǎng)轉(zhuǎn)換
芯片檢查顯微鏡
選購件
50X無限遠(yuǎn)長工作距離物鏡,攝像頭,適配鏡,圖像采集卡、數(shù)碼相機(jī)等