JIB-4700F 雙束加工觀察系統(tǒng) 隨著*材料構(gòu)造的微細(xì)化和制造過(guò)程的復(fù)雜化，形貌觀察、元素分析和晶體分析等的評(píng)估技術(shù)也對(duì)分辨率和精度有了更高的要求。為了滿足這些需求，JEOL推出新一代雙束加工觀察系統(tǒng)JIB-4700F。 該設(shè)備的SEM鏡筒中采用了超級(jí)混合圓錐形物鏡、GB模式和in-lens檢測(cè)器系統(tǒng)，在1kV低加速電壓下,實(shí)現(xiàn)了1.6nm的保證分辨率,與大能獲得300nA探針電流的浸沒(méi)式肖特基電子槍組合，可以進(jìn)行高分辨率觀察和高速分析。FIB鏡筒利用大探針電流為90nA的高電流密度的Ga離子束，對(duì)樣品進(jìn)行高速加工。 利用FIB高速截面加工后的高分辨SEM觀察和使用EDS(能譜儀)及EBSD(晶體取向分析系統(tǒng))等各種分析裝置，可以進(jìn)行高速分析。此外還標(biāo)配了三維分析功能，能以固定的間隔自動(dòng)進(jìn)行截面加工并同時(shí)獲取截面的SEM圖像。
高分辨率SEM觀察
通過(guò)采用電磁場(chǎng)疊加的圓錐形物鏡、GB模式和in-lens檢測(cè)器，在1kV低加速電壓下實(shí)現(xiàn)了1.6nm的保證分辨率。
高速分析
浸沒(méi)式肖特基電子槍與佳光闌角控制鏡組合，大探針電流分析時(shí)也能保持高分辨率。
高速加工
FIB鏡筒利用高電流密度的Ga離子束,對(duì)樣品進(jìn)行高速加工。
加強(qiáng)了檢測(cè)系統(tǒng)
利用新開(kāi)發(fā)的同步檢測(cè)系統(tǒng)（包括in-lens檢測(cè)器），最多能實(shí)時(shí)觀察4個(gè)檢測(cè)器的圖像。
擴(kuò)展性
可支持EDS、EBSD、冷凍傳輸系統(tǒng)、冷凍樣品臺(tái)、空氣隔離傳輸系統(tǒng)（Air-isolation transfer vessel）等豐富的選配附件。
三維觀察、三維分析
高分辨率SEM和各種分析單元（選配項(xiàng)）組合，能對(duì)圖像和分析數(shù)據(jù)進(jìn)行三維觀察。
樣品臺(tái)聯(lián)動(dòng)功能
利用樣品提取系統(tǒng)（Sample Pick-up System，選配項(xiàng)）和樣品臺(tái)聯(lián)動(dòng)功能，能簡(jiǎn)單地提取TEM樣品。
圖像疊加（picture overlay ）系統(tǒng)
通過(guò)和附帶光學(xué)顯微鏡的樣品提取系統(tǒng)組合，將光鏡圖像疊加在FIB圖像上，能容易地定出FIB的加工位置。
| SEM | |
| 加速電壓 | 0.1 ～ 30.0 kV |
| 分辨率 (WD時(shí)) | 1.2 nm (15 kV, GB模式) 1.6 nm (1 kV, GB模式) |
| 倍率 | x20 ～ 1,000,000 （采用LDF模式） |
| 探針電流 | 1 pA ～ 300 nA |
| 樣品臺(tái) | 計(jì)算機(jī)控制6軸測(cè)角樣品臺(tái) X: 50 mm, Y: 50mm, Z: 1.5 ～ 40 mm, R: 360°, T: -5 ～ 70°, FZ: -3.0 ～ +3.0 mm |
| FIB | |
| 加速電壓 | 1 ～ 30 kV |
| 圖像分辨率 | 4.0 nm (30kV) |
| 倍率 | x50 ～ 1,000,000 (x50 ～ 90在加速電壓為15kV以下時(shí)可以) |
| 探針電流 | 1 pA ～ 90 nA, 13 檔 |
| 加工形狀 | 矩形、線、點(diǎn)、圓、位圖 |
