產(chǎn)品特點(diǎn):
支持SATAⅠ/Ⅱ/Ⅲ的測(cè)試;
支持SATA的測(cè)試片數(shù)定制化例如100片、150片、200片、400片等;
支持研發(fā)微小型定制化,例如2片、6片等等;支持室溫~+150度的測(cè)試;
支持自動(dòng)化溫控測(cè)試;
支持全部采用軟體進(jìn)行智能化控制測(cè)試;
支持測(cè)試軟體的定制化,支持箱內(nèi)風(fēng)速與溫度均衡;
支持PCIE/EMMC/UFS/DRAM/Flash老化的定制化研發(fā);
支持網(wǎng)絡(luò)化控制,可以異地控制測(cè)試并看測(cè)試結(jié)果;
支持APP遠(yuǎn)程控制測(cè)試;
滿足標(biāo)準(zhǔn):
1. GB/T2423.2-2008(IEC60068-2-2:2007)高溫試驗(yàn)方法Bb
2. GJB150.3-1986高溫試驗(yàn)
可以同時(shí)滿足SATA2.0,SATA2.5,SATA3.0等產(chǎn)品1000PCS容量的測(cè)試要求;可以同時(shí)監(jiān)控1000PCS產(chǎn)品的電壓、電流及功率;每層為一個(gè)抽屜,可同時(shí)測(cè)試100PCS的產(chǎn)品,共為10層。