回流焊翹曲度檢測儀是為回流焊制程中的翹度度和平坦度成像分析設(shè)計的回流焊模擬儀器。它能夠再現(xiàn)回流焊環(huán)境溫度,讓加熱中的PCB表面貼裝電子元件,電路板翹曲,平整度再現(xiàn)可視，從而發(fā)現(xiàn)表面貼裝不良的原因。
回流焊制程中的熱影響會導(dǎo)致電子元件和電路板PCB之間發(fā)生翹曲問題,出現(xiàn)開路,裂痕,枕頭效應(yīng)導(dǎo)致表面貼裝焊接不良。如果在加熱前后檢測焊接不良，人們很難發(fā)現(xiàn)貼裝不良的原因，能夠知道不同溫度下錫膏翹曲和平坦程度。

利用3D動畫分析加熱形狀變化
再現(xiàn)回流焊環(huán)境溫度，獲取正確結(jié)果，模擬出貼裝過程的環(huán)境，把3D動畫和精確測溫相結(jié)合，在回流焊制程中利用3D動畫分析加熱形狀變化，方便直觀地判斷。

對于組裝廠的用處：一臺儀器就可測量200mm電路板小到50微米績效BGA凸塊的多重SMT零組件測量
對于半導(dǎo)體廠的用處：采用藍光激光器的光切斷技術(shù),從硅晶圓到封裝后的芯片，都不需要處理就可測量
對于連接器廠的價值：可測量端子腳的平整度和上殼的翹曲度，3D動畫分析
對于材料廠的價值：采用與回流焊爐相同的對流加熱方式，再現(xiàn)回流焊環(huán)境。