0.1-1.5mm藍(lán)寶石基片異形切割小孔加工
華諾激光切割打孔加工中心主要加工設(shè)備,包括:精密型激光切割機(jī)、YAG高功率大幅面激光切割機(jī)、四軸聯(lián)動(dòng)激光切割機(jī)。三維立體激光焊接機(jī)、多工位高速激光焊接機(jī)、光釬激光焊接機(jī)、自動(dòng)精密激光打孔機(jī)、動(dòng),態(tài)激光精密振鏡焊、多工位光釬、激光打標(biāo)機(jī)、532nm綠光、355nm紫光、CO2激光切割打孔設(shè)備、半導(dǎo)體激光設(shè)備等一。
根據(jù)客戶提供材質(zhì)、厚度的不同,我們會(huì)選擇合適的激光光源切割打孔設(shè)備,來(lái)進(jìn)行加工。我們既可以小批量定制,也可以大批量加工。
小孔加工、鉆孔加工小孔加工0.3mm 0.6mm藍(lán)寶石基片切割小孔加工
根據(jù)小孔的尺寸范圍劃分為五檔:
小孔:1.00~3.00(mm);
次小孔:0.40~1.00(mm);
*小孔:0.1~0.40(mm);
微孔:0.01~0.10(mm);
次微孔:0.001~0.01(mm);
微孔打孔機(jī)/激光打孔 主要進(jìn)行金屬非接觸打孔。小孔徑可達(dá)到0.01mm,適合普通金屬及合金(鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬),稀有金屬及合金(金、銀、鈦)等材料的打孔
華諾激光切割打孔加工中心,是*激光打孔、切割、焊接加工的**企業(yè)。憑借在激光領(lǐng)域的*水平和成熟的技術(shù),在同業(yè)中迅速崛起。依靠科技發(fā)展,不斷為用戶提供**的激光加工,,是我們始終不變的追求。我公司還將開(kāi)拓*廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域,從事精密激光精細(xì)加工技術(shù)研究及激光應(yīng)用設(shè)備的生產(chǎn)。未來(lái)著重于短脈沖,皮秒激光,紫外激光的應(yīng)用研究,解決電子,航空,汽車,科研等行業(yè)各類的特殊的應(yīng)用要求。