Talos F200i標(biāo)準(zhǔn)的 X-TWIN 物鏡極靴間距在應(yīng)用中具有靈活性，結(jié)合高再現(xiàn)性能的鏡筒設(shè)計(jì)，可支持高分辨率二維和三維表征分析、原位動態(tài)觀測及電子衍射應(yīng)用。Talos F200i 還配備了 4k × 4k Ceta 16M 相機(jī)，可在 64 位平臺上提供大 視場、高靈敏度快速成像。
Talos F200i S/TEM 專為多用戶和多學(xué)科環(huán)境設(shè)計(jì)，并配備了可在所有賽默飛 TEM 平臺使用的Thermo Scientific™ Velox™ 用戶界面，對于新用戶來說也非常友好。此外，所有 TEM 日常調(diào)整都已經(jīng)自動化，以提供并可重復(fù)的日常設(shè)置。自動調(diào)節(jié)功能簡化了初學(xué)者的學(xué)習(xí)過程，減少了多用戶環(huán)境中的緊張關(guān)系，并使有經(jīng)驗(yàn)的操作員可以在較短時(shí)間內(nèi)獲取數(shù)據(jù)信息。
產(chǎn)品參數(shù) TEM 線分辨率 ≤ 0.10 nm LACBED 會聚角 ≥ 100 mrad 衍射角 24° STEM 分辨率 ≤ 0.16 nm EDS 側(cè)插式，可伸縮 電子槍類型 場發(fā)射槍或高亮度場發(fā)射槍
樣品操作 Z 軸移動總行程 (標(biāo)準(zhǔn)樣品桿) ± 0.375 mm 三維重構(gòu)樣品桿 α 傾轉(zhuǎn)角 (高視野樣品桿) ± 90° 樣品漂移 (標(biāo)準(zhǔn)樣品桿) ≤ 0.5 nm/min
關(guān)鍵優(yōu)勢 |
雙 EDS 技術(shù)可實(shí)現(xiàn)。從單 30 mm2 探頭到可實(shí)現(xiàn)高通量 (或低劑量)分析的雙 100 mm2 探頭，可根據(jù)您的需求 選擇的 EDS。 |
高質(zhì)量 S/TEM 圖像和準(zhǔn)確的 EDS。借助創(chuàng)新直觀的 Velox 軟件用戶界面，可通過極其簡單的操作方法，獲得 高質(zhì)量 TEM 或 S/TEM 圖像。Velox 軟件內(nèi)置的*的 EDS 吸收校準(zhǔn)功能可實(shí)現(xiàn)確的定量分析。 |
的原位動態(tài)分析功能。可加裝三維重構(gòu)或原位分析樣品桿、高速相機(jī)、智能軟件。 X-TWIN 大物鏡間距可實(shí)現(xiàn)三維成像和原位數(shù)據(jù)采集，同時(shí)限度避免分辨率和分析能力的損失。 |
提高生產(chǎn)效率。超穩(wěn)定鏡筒設(shè)計(jì)；借助 SmartCam 實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程操作；物鏡功率恒定，可實(shí)現(xiàn)快速電鏡模式和高壓切換；并可輕松、快速切換多用戶環(huán)境。 |
可重復(fù)性的可靠數(shù)據(jù)。所有日常 TEM 合軸，例如聚焦、中心高度調(diào)節(jié)、電子束偏轉(zhuǎn)、聚光鏡光闌對中、電子束傾斜樞軸點(diǎn)以及旋轉(zhuǎn)中心調(diào)整都是自動完成的，以確保用戶總是從成像條件開始。實(shí)驗(yàn)可多次重復(fù)，因而用戶可以更多關(guān)注研究課題而不再糾結(jié)于電鏡操作。 |
快速大視場成像。大視場的 4k × 4k Ceta CMOS 相機(jī)可以在整個(gè)高壓范圍實(shí)現(xiàn)高靈敏度、高速實(shí)時(shí)數(shù)字變焦。 |
緊湊型設(shè)計(jì)。本設(shè)備具有更小的尺寸和占地面積，便于在更具挑戰(zhàn)性的較小空間內(nèi)安裝，同時(shí)有助于維修和降低安裝和維護(hù)成本。 |
