OmniScan MX ECA/ECT
經(jīng)過現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的、可靠的儀器
OmniScan MX是一款已經(jīng)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證、性能可靠的儀器，其機(jī)身結(jié)構(gòu)堅(jiān)固耐用，可以在嚴(yán)酷、惡劣的檢測(cè)環(huán)境中正常工作；現(xiàn)在世界上正在使用的OmniScan MX儀器有成千上萬(wàn)臺(tái)。這款儀器緊湊、輕巧，使用兩節(jié)鋰離子電池供電，在電池滿電量時(shí)，可以進(jìn)行長(zhǎng)達(dá)6小時(shí)的手動(dòng)或半自動(dòng)檢測(cè)。
OmniScan MX儀器的8.4英寸顯示屏可以實(shí)時(shí)顯示高清彩色圖像，在大多數(shù)光線條件下，操作人員都可以查看缺陷及其細(xì)微情況。用戶可使用飛梭旋鈕和功能鍵在儀器簡(jiǎn)潔、直觀的界面上輕松瀏覽，也可以將USB鼠標(biāo)連接到儀器，方便對(duì)檢測(cè)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析。
OmniScan MX
一個(gè)平臺(tái)、兩款模塊、三種技術(shù)：靈活適用性更強(qiáng)
為了滿足更廣泛應(yīng)用的要求，兩款模塊都提供渦流檢測(cè)（ECT）、渦流陣列（ECA）以及粘接檢測(cè)（BT）C掃描技術(shù)。兩款模塊都與MXE（ECT/ECA）和MXB（BT C掃描）軟件兼容；要做到這點(diǎn)，只需在各種技術(shù)之間進(jìn)行簡(jiǎn)單轉(zhuǎn)換，操作人員接受少許培訓(xùn)即可。
EC表面探頭
ECA探頭
粘接檢測(cè)C掃描
OmniScan MX模塊
常規(guī)ECT
渦流陣列
粘接檢測(cè)C掃描
ECT4模塊
不被支持
ECA4-32模塊
支持大多數(shù)Nortec探頭
支持32個(gè)機(jī)載通道；使用外置多路轉(zhuǎn)換器時(shí)，可支持64個(gè)通道
要求使用特殊適配器和掃查器
mniScan MX Aero
ECA與ECT別無二致
覆蓋范圍廣，掃查速度快，檢出概率高
渦流陣列 (ECA) 技術(shù)融合了多種傳統(tǒng)的橋式或反射式（驅(qū)動(dòng)器-拾波器）探頭線圈，以便在一次掃查檢測(cè)中覆蓋更大的范圍。此外，每款ECA探頭型號(hào)都經(jīng)過精心設(shè)計(jì)，可在沿探頭長(zhǎng)度方向上的目標(biāo)缺陷范圍內(nèi)保持很高的檢出率。用戶在使用OmniScan MX ECA探傷儀時(shí)，可以非?？斓乃俣仁謩?dòng)移動(dòng)ECA探頭進(jìn)行檢測(cè)，并借助彩色圖像和歸檔功能，完成性能強(qiáng)大、效率很高的檢測(cè)。
原理
單線圈：光柵掃查
陣列探頭：?jiǎn)涡袙卟?/p>
透過薄涂層進(jìn)行檢測(cè)
渦流檢測(cè)（ECT）技術(shù)基于以下磁耦合工作原理：接近被測(cè)工件（鐵磁性或非鐵磁性的導(dǎo)電材料）的探頭傳感器（線圈）在被測(cè)工件中產(chǎn)生渦流，并在儀器的阻抗圖中顯示信號(hào)。使用渦流技術(shù)時(shí)，只要探頭到金屬的距離保持在合理的近距離范圍內(nèi)，一般為0.5毫米到2.0毫米，就可以透過薄涂層（如：漆層）探測(cè)到材料中的缺陷。
渦流陣列（ECA）和渦流檢測(cè)（ECT）技術(shù)基于相同的基本原理（和物理學(xué)理論），因此也可以透過漆層進(jìn)行檢測(cè)，而且ECA技術(shù)還具有以下優(yōu)勢(shì)：覆蓋范圍大、掃查速度快、檢出概率高，及可進(jìn)行彩色成像。
透過薄涂層進(jìn)行檢測(cè)
渦流檢測(cè)使用的探頭為銅線繞制而成的線圈。線圈形狀可以變化，以更好地適用于特定的應(yīng)用。
交流電流在所選的頻率下通過線圈，在線圈周圍產(chǎn)生磁場(chǎng)。
當(dāng)線圈靠近導(dǎo)電材料時(shí)，材料中產(chǎn)生感應(yīng)渦流。
如果導(dǎo)電材料中的缺陷干擾了渦流的流通，則探頭的磁耦合效果會(huì)發(fā)生改變。通過測(cè)量線圈的阻抗變化，可以解讀缺陷信號(hào)。
