ALPHA阿爾法低溫固化導(dǎo)電膠
ALPHA阿爾法低溫固化導(dǎo)電膠
POLYSOLDER SE3001 在紅外、對(duì)流、傳導(dǎo)或氣相設(shè)備中通過(guò)熱處理固化。
短固化時(shí)間、低溫固化和出色的熱穩(wěn)定性相結(jié)合，可在應(yīng)力測(cè)試和設(shè)備運(yùn)行期間實(shí)現(xiàn)出色的機(jī)械性能和穩(wěn)定的接觸電阻。
STAYSTIK 粘合劑為各種應(yīng)用提供出色的可靠性和高產(chǎn)量。具有出色的可再加工性、附著力、低離子和低釋氣特性。
STAYCHIP 粘合劑產(chǎn)品為各種封裝提供出色的可靠性和高產(chǎn)量。
STAYSTIK 產(chǎn)品是一整套高純度、低離子熱塑性塑料，專為滿足嚴(yán)格的行業(yè)可靠性標(biāo)準(zhǔn)而開發(fā)，包括 JEDEC 和 MIL STD 883 要求。
STAYSTIK 以薄膜或糊狀形式提供，允許工藝靈活性，以及各種填充技術(shù)（銀、氮化鋁、氧化鋁和非填充）。STAYSTIK 聚合物系統(tǒng)適用于各種臨時(shí)或粘合應(yīng)用，包括基材粘合。
專為電子元件組裝而設(shè)計(jì)；POLYSOLDER 是一種無(wú)鉛、免清潔、環(huán)保的導(dǎo)電膠。量身定制的流變特性允許多種應(yīng)用方法，包括絲網(wǎng)印刷、模板印刷或點(diǎn)膠。POLYSOLDER 在紅外線、常規(guī)或箱式烤箱設(shè)備中通過(guò)熱處理進(jìn)行粘合。POLYSOLDER 是一種銀填充聚合物基體，即使在廣泛的環(huán)境老化后，也能與標(biāo)準(zhǔn)組件和基板形成穩(wěn)定的電氣和機(jī)械連接，從而實(shí)現(xiàn)低溫加工和快速粘合。
特征：符合 MIL STD 883 要求、極低的釋氣、快速粘合到各種基材。
| 產(chǎn)品名稱 | 粘合劑類型 | 膠粘劑形式 | 粘合劑技術(shù) | 粘合劑應(yīng)用 | 沉積法 | 銀 |
| 聚焊劑 SE3001 | 導(dǎo)電的 | 粘貼 | 導(dǎo)電的 | 結(jié)構(gòu)粘接 | 銀 |
181，672，CF200-1D，CF100-7B，F(xiàn)614-2，492，892，591，393，793，292，191，472，371，272，171，482，383，682，783，282，415，811，611，501，701，211，101，571，SE3001，8000，181AK，
