漢高樂泰LOCTITE環(huán)氧樹脂導電膠

漢高樂泰LOCTITE環(huán)氧樹脂導電膠

LOCTITE ABLESTIK CE 3104WXL、環(huán)氧樹脂、導電膠

LOCTITE ABLESTIK CE 3104WXL 是一種導電環(huán)氧粘合劑，可用于替代無鉛焊料。本產品采用填料混合物，具有嚴格控制的顆粒尺寸。使用不銹鋼絲網或金屬掩薄膜鋼板印刷時，可形成超細間距 (<500 µm)。較低的表面張力，對焊接意味著在細間距的裝配模式下沒有橋接。

LOCTITE ABLESTIK ICP 3850、環(huán)氧樹脂、裝配、導電膠

LOCTITE ABLESTIK ICP 3850 導電膠旨在成為一種無鉛焊料的替代品。LOCTITE ABLESTIK ICP 3850 粘合劑對流變性進行優(yōu)化，以實現將小型 LED 安裝到柔性基板上的過程中的高速點膠。

推薦將 LOCTITE ABLESTIK ICP 4000 硅基導電膠用于將小組件安裝到各種互連基板上。

LOCTITE ABLESTIK ICP 4000 是一種硅基導電膠，推薦用于將小組件安裝到各種互連基板上。它可用使用時間壓力系統(tǒng)和螺旋閥技術進行點膠，亦可采用針式轉印技術。

LOCTITE ABLESTIK ICP 9000、半燒結、含銀液體、錫/鉛和金/錫焊料替換

LOCTITE ABLESTIK ICP 9000 是一種銀填充半燒結粘合劑，專為用于裝配高功率和高溫電子裝置所設計。它的配方更加強了樹脂的溢出控制。LOCTITE ABLESTIK ICP 9000 旨在提供高粘接性和低應力。對于功率整合電路封裝、SiC 功率裝置、GaAs 和 GaN 芯片晶體管的熱效能和可靠性，這是至關重要。這種材料的熱效能與焊錫膏產品相當。

LOCTITE ABLESTIK ABP 2030SCR，混合樹脂體系，芯片貼裝，導電粘合劑

LOCTITE ABLESTIK ABP 2030SCR芯片粘合導電膠專用于高產量的芯片貼裝應用。這種材料專為最小化不同表面之間的應力和由此產生的翹曲而設計。它可以用于各種封裝尺寸。

應力低，吸濕量低，不含溶劑，鹵素含量低。