漢高樂泰LOCTITE環(huán)氧樹脂導(dǎo)電膠
漢高樂泰LOCTITE環(huán)氧樹脂導(dǎo)電膠
LOCTITE ABLESTIK CE 3104WXL、環(huán)氧樹脂、導(dǎo)電膠
LOCTITE ABLESTIK CE 3104WXL 是一種導(dǎo)電環(huán)氧粘合劑，可用于替代無鉛焊料。本產(chǎn)品采用填料混合物，具有嚴格控制的顆粒尺寸。使用不銹鋼絲網(wǎng)或金屬掩薄膜鋼板印刷時，可形成超細間距 (<500 µm)。較低的表面張力，對焊接意味著在細間距的裝配模式下沒有橋接。
LOCTITE ABLESTIK ICP 3850、環(huán)氧樹脂、裝配、導(dǎo)電膠
LOCTITE ABLESTIK ICP 3850 導(dǎo)電膠旨在成為一種無鉛焊料的替代品。LOCTITE ABLESTIK ICP 3850 粘合劑對流變性進行優(yōu)化，以實現(xiàn)將小型 LED 安裝到柔性基板上的過程中的高速點膠。
推薦將 LOCTITE ABLESTIK ICP 4000 硅基導(dǎo)電膠用于將小組件安裝到各種互連基板上。
LOCTITE ABLESTIK ICP 4000 是一種硅基導(dǎo)電膠，推薦用于將小組件安裝到各種互連基板上。它可用使用時間壓力系統(tǒng)和螺旋閥技術(shù)進行點膠，亦可采用針式轉(zhuǎn)印技術(shù)。
LOCTITE ABLESTIK ICP 9000、半燒結(jié)、含銀液體、錫/鉛和金/錫焊料替換
LOCTITE ABLESTIK ICP 9000 是一種銀填充半燒結(jié)粘合劑，專為用于裝配高功率和高溫電子裝置所設(shè)計。它的配方更加強了樹脂的溢出控制。LOCTITE ABLESTIK ICP 9000 旨在提供高粘接性和低應(yīng)力。對于功率整合電路封裝、SiC 功率裝置、GaAs 和 GaN 芯片晶體管的熱效能和可靠性，這是至關(guān)重要。這種材料的熱效能與焊錫膏產(chǎn)品相當。
LOCTITE ABLESTIK ABP 2030SCR，混合樹脂體系，芯片貼裝，導(dǎo)電粘合劑
LOCTITE ABLESTIK ABP 2030SCR芯片粘合導(dǎo)電膠專用于高產(chǎn)量的芯片貼裝應(yīng)用。這種材料專為最小化不同表面之間的應(yīng)力和由此產(chǎn)生的翹曲而設(shè)計。它可以用于各種封裝尺寸。
應(yīng)力低，吸濕量低，不含溶劑，鹵素含量低。
| LOCTITE ABLESTIK ICP 3850 | |
| 體積電阻率 | 0.001 Ohm cm |
| 儲存溫度 | -40.0 °C |
| 固化方式 | 熱+紫外線 |
| 固化時間, @ 120.0 °C | 30.0 分鐘 |
| 技術(shù)類型 | 環(huán)氧樹脂 |
| 粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 8000.0 mPa.s (cP) |
| 組分數(shù)量 | 單組份 |
| 觸變指數(shù) | 5 |
| LOCTITE ABLESTIK CE 3104WXL | |
| 儲存溫度 | -40.0 - -35.0 °C |
| 剪切強度 | 1300.0 psi |
| 固化方式 | 熱+紫外線 |
| 固化時間, @ 125.0 °C | 8.0 分鐘 |
| 基材 | 金屬：錫 |
| 外觀形態(tài) | 膏狀 |
| 技術(shù)類型 | 環(huán)氧樹脂 |
| 粘度, Plate 2 cm @ 25.0 °C Shear Rate 15 s?1 | 65000.0 mPa.s (cP) |
| 組分數(shù)量 | 單組份 |
| 觸變指數(shù) | 6 |
| LOCTITE ABLESTIK ICP 9000 | |
| 固化方式 | 熱+紫外線 |
| 固化時間, @ 200.0 °C | 1.0 小時 |
| 填料類型 | 灰色：銀色 |
| 顏色 | 灰色：銀色 |
| LOCTITE ABLESTIK ABP 2030SCR | |
| 固化方式 | 熱+紫外線 |
| 導(dǎo)熱性 | 2.0 W/mK |
| 應(yīng)用 | 芯片焊接 |
| 粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 15000.0 mPa.s (cP) |
| 觸變指數(shù) | 5 |
