功能及特點(diǎn)：
HPCK-ST遠(yuǎn)距離外觀缺陷檢測(cè)系統(tǒng)采用*的多維度解算技術(shù)和亞像素圖像分析法，采用筆記本遙控，人機(jī)分離，以遠(yuǎn)距離非接觸的方式對(duì)被測(cè)物體整體或局部的外觀病害（裂縫、漏筋、麻面、空洞等）進(jìn)行集中化、批量化的多維度（長(zhǎng)度、寬度、面積）定量分析。
便捷化設(shè)計(jì)：整套設(shè)備重量?jī)H５kg，包含了雙肩背包和拖拽滑輪設(shè)計(jì)，可單人背負(fù)攜行。
遠(yuǎn)距離測(cè)量：30米范圍內(nèi)測(cè)量的裂縫數(shù)據(jù)符合相關(guān)規(guī)范要求。
視野隨動(dòng)：人性化的數(shù)字云臺(tái)控制技術(shù)，點(diǎn)擊屏幕上待查目標(biāo)，云臺(tái)自動(dòng)計(jì)算空間方位并自動(dòng)進(jìn)行水平、俯仰轉(zhuǎn)動(dòng)，準(zhǔn)確瞄準(zhǔn)目標(biāo)。
自動(dòng)變焦：保證全景觀測(cè)，支持病害的細(xì)致測(cè)量。
自動(dòng)對(duì)焦：筆記本遙控，人機(jī)分離，畫面無抖動(dòng)，保障清晰成像。
自動(dòng)復(fù)查：對(duì)建檔病害現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行空間解算，并自動(dòng)指向
病害方位，將復(fù)查對(duì)象自動(dòng)置于視野中心，解決復(fù)查難題。
區(qū)域選定掃描：拍攝待檢區(qū)域全景照片，選定目標(biāo)區(qū)及掃描分辨率，自動(dòng)對(duì)焦，掃描待檢區(qū)，將照片進(jìn)行矩陣式編碼管理，并顯示矩陣映射關(guān)系。點(diǎn)擊映射點(diǎn)陣，可調(diào)取對(duì)應(yīng)照片。提升作業(yè)效率，提高管理質(zhì)量。
多維解算：進(jìn)行目標(biāo)空間定位，可對(duì)目標(biāo)平面上的病害進(jìn)行復(fù)查，補(bǔ)償圖像畸變的測(cè)量誤差，支持圖片中曲線長(zhǎng)度、裂縫寬度、任意多邊形面積的數(shù)據(jù)計(jì)算。

詳細(xì)參數(shù)：

工作距離：1m~30m
可識(shí)別最小裂縫：0.1mm（30m范圍內(nèi)）
檢測(cè)精度：±0.02mm（30m范圍內(nèi)）
測(cè)距精度：±1mm
測(cè)角精度：5″
橫向測(cè)量角度：0~360°
豎向測(cè)量角度：-48°~+90°
工作時(shí)間：≥8小時(shí)
連接方式：WIFI
輔助照明單元：1029LUX（0.5m，99%光照度）