EVG鍵合機(晶圓鍵合機)應(yīng)用:將任何類型的干膠膜(膠帶)自動無應(yīng)力層壓到晶圓上
一、簡介
EVG820層壓站(晶圓鍵合機)用于將任何類型的干膠膜自動,無應(yīng)力地層壓到載體晶片上。這項的層壓技術(shù)可對卷筒上的膠帶進(jìn)行打孔,然后將其對齊并層壓到晶圓上。該材料通常是雙面膠帶。利用沖壓技術(shù),可以自由選擇膠帶的尺寸和尺寸,并且與基材無關(guān)。
二、EVG鍵合機特征
- 將任何類型的干膠膜自動,無應(yīng)力和無空隙地層壓到載體晶片上
- 在載體晶片上精確對準(zhǔn)的層壓
- 保護(hù)套剝離
- 干膜層壓站可被集成到一個EVG ® 850 TB臨時鍵合系統(tǒng)
三、EVG鍵合機技術(shù)數(shù)據(jù)
- 晶圓直徑(基板尺寸):高達(dá)300毫米
- 組態(tài):1個打孔單元
- 底側(cè)保護(hù)襯套剝離:層壓
四、選件
- 頂側(cè)保護(hù)膜剝離
- 光學(xué)對準(zhǔn)
- 加熱層壓