EVG鍵合機(jī)EVG805應(yīng)用:薄晶圓解鍵合
一、簡(jiǎn)介
EVG805是半自動(dòng)系統(tǒng)(晶圓鍵合機(jī)),用于剝離臨時(shí)鍵合和加工過(guò)的晶圓疊層,該疊層由器件晶圓,載體晶圓和中間臨時(shí)鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機(jī)械剝離??梢詫⒈【A卸載到單個(gè)基板載體上,以在工具之間安全可靠地運(yùn)輸。
二、EVG鍵合機(jī)特征
開(kāi)放式膠粘劑平臺(tái)
解鍵合選項(xiàng):
熱滑解鍵合
解鍵合
機(jī)械解鍵合
程序控制系統(tǒng)
實(shí)時(shí)監(jiān)控和記錄所有相關(guān)過(guò)程參數(shù)
薄晶圓處理的功能
多種卡盤設(shè)計(jì),可支撐300 mm的晶圓/基板和載體
高形貌的晶圓處理
三、EVG鍵合機(jī)技術(shù)數(shù)據(jù)
晶圓直徑(基板尺寸):晶片300 mm、高達(dá)12英寸的薄膜
組態(tài):1個(gè)解鍵合模塊
四、選件
紫外線輔助解鍵合
高形貌的晶圓處理
不同基板尺寸的橋接能力