本儀器主要測(cè)試薄的熱導(dǎo)體、硅膠、硅橡膠、固體電絕緣材料、導(dǎo)熱硅膠、導(dǎo)熱樹脂、氧化鈹瓷、陶瓷基片、陶瓷基板、其他鋁基片、氧化鋁瓷等陶瓷導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定。

 DRL-III熱流法導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀,熱阻測(cè)試儀

一、概論：
  主要用于測(cè)試薄的熱導(dǎo)體、固體電絕緣材料、導(dǎo)熱硅脂、樹脂、橡膠、氧化鈹瓷、氧化鋁瓷等材料的熱阻以及固體界面處的接觸熱阻和材料的導(dǎo)熱系數(shù)。檢測(cè)材料為固態(tài)片狀，加圍框可檢測(cè)粉狀態(tài)材料及膏狀材料。 
  儀器參考標(biāo)準(zhǔn)：MIL-I-49456A（絕緣片材、導(dǎo)熱樹脂、熱導(dǎo)玻纖增強(qiáng)）；GB 5598（氧化鈹瓷導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定方法）；ASTM D5470-2012（薄的熱導(dǎo)性固體電絕緣材料傳熱性能的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)）等。 
   導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀特點(diǎn)：采用伺服電機(jī)控制自動(dòng)精準(zhǔn)加壓，自動(dòng)測(cè)厚裝置，并連計(jì)算機(jī)實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)控制。儀器采用6點(diǎn)溫度梯度檢測(cè)，提高了測(cè)試精度。可檢測(cè)不同壓力下熱阻曲線，采用優(yōu)化的數(shù)學(xué)模型，可測(cè)量材料導(dǎo)熱系數(shù)和熱阻以及界面處接觸熱阻等多個(gè)參數(shù)。  
   廣泛應(yīng)用在高等院校，科研單位，質(zhì)檢部門和生產(chǎn)廠的材料導(dǎo)熱分析檢測(cè)。

二、主要技術(shù)參數(shù)：
1、試樣大小：Φ30mm或20x20mm（標(biāo)準(zhǔn)配置）。
2、試樣厚度：0.001-50mm（標(biāo)準(zhǔn)配置)，典型厚度：0.02-20mm。
3、熱極控溫范圍：室溫-100℃（標(biāo)準(zhǔn)配置），室溫-299.99℃,控溫精度0.01℃。
4、冷極控溫范圍：0-99.00℃,控溫精度0.01℃。
5、導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試范圍：0.01～50W/m.k, 1～300W/m.k,電腦自動(dòng)切換量程。
6、熱阻測(cè)試范圍：0.05～0.000005m².K/W。
7、壓力測(cè)量范圍：0～1000N,采用伺服電機(jī)控制，可精準(zhǔn)設(shè)置保壓的壓力值，控制精度1N。
8、位移測(cè)量范圍：0～50.00mm，精度0.1um。
9、試樣數(shù)量：1塊（薄膜多片）。
10、測(cè)試精度：優(yōu)于3%。
11、實(shí)驗(yàn)方式：試樣不同壓力下熱阻測(cè)試、材料導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試、接觸熱阻測(cè)試、老化可靠性測(cè)試。

12、計(jì)算機(jī)全自動(dòng)測(cè)試，并實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)打印輸出。
13、電源：220V；50Hz；500W。

三、典型測(cè)試材料：

1、金屬材料、不銹鋼。
2、導(dǎo)熱硅脂。
3、導(dǎo)熱硅膠墊。
4、導(dǎo)熱工程塑料。
5、導(dǎo)熱膠帶(樣品很薄很黏，難以制作規(guī)則的單個(gè)樣品，一邊用透明塑料另外一邊用紙固定)。 
6、鋁基板、覆銅板。   
7、石英玻璃、復(fù)合陶瓷。
8、泡沫銅、石墨紙、石墨片等新型材料。
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   DRL-II型

一、概述： 
    本儀器主要測(cè)試薄的熱導(dǎo)體、硅膠、硅橡膠、固體電絕緣材料、導(dǎo)熱硅膠、導(dǎo)熱樹脂、氧化鈹瓷、陶瓷基片、其他鋁基片、陶瓷基板、氧化鋁瓷等陶瓷導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定。檢測(cè)材料為固態(tài)片狀，加圍框可檢測(cè)粉狀態(tài)材料及膏狀材料。

儀器參考標(biāo)準(zhǔn)：MIL-I-49456A（絕緣片材、導(dǎo)熱樹脂、熱導(dǎo)玻纖增強(qiáng)）；GB5598-85（氧化鈹瓷導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定方法）；ASTM D5470-2012（薄的熱導(dǎo)性固體電絕緣材料傳熱性能的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)）等。廣泛應(yīng)用在大中院校，科研單位，質(zhì)檢部門和生產(chǎn)廠的材料分析檢測(cè)。