可以提供各類超短脈沖（納秒ns，皮秒ps及飛秒fs）激光加工設(shè)備，包括激光直寫，激光波導(dǎo)加工，激光清洗，激光除銹，激光焊接，激光增材等。另外，也提供定制化開發(fā)服務(wù)，服務(wù)流程包括：工藝驗證，加工設(shè)備選型，開發(fā)，定型和售后培訓(xùn)?？梢约庸さ牟牧习úＡВ饘?，有機玻璃，半導(dǎo)體，陶瓷，生物材料等。
1.激光加工設(shè)備的原理
2.技術(shù)指標(biāo)
激光器波長：400~1100nm
脈沖寬度：ns，ps，fs
高穩(wěn)定性：7*24小時，靶面功率波動小于1%（RMS）
高加工精度：XY于1微米
重復(fù)定位精度：200nm~2微米（可以定制）
成像分辨率：500nm
支持多軸和多尺度加工: 大于6軸，加工范圍可以從亞微米到數(shù)十微米
具備基于掃描振鏡的高速運動控制
具備基于機器學(xué)習(xí)的高速高精度自動聚焦
功能：可以定制開發(fā)
3.應(yīng)用案例
各種材料的高精度微加工（激光燒蝕、劃切、標(biāo)刻和選擇性材料去除），包括金屬、聚合物、半導(dǎo)體、玻璃、陶瓷和生物靶標(biāo)等
雙光子聚合進行三維精密增材加工
在透明介質(zhì)材料中進行三維寫入（三維光存儲，光波導(dǎo)和微流體通道）
體內(nèi)亞細胞研究，生物微納米手術(shù)機器人
激光誘導(dǎo)形成表面微納米結(jié)構(gòu)（如超疏水、減摩仿生材料）
