1.采用擺臂式固晶，集成精密機(jī)械結(jié)構(gòu)系統(tǒng)、機(jī)器視覺、運(yùn)動(dòng)控制及算法等*技術(shù)；
2. 固晶邦頭采用伺服電機(jī)、音圈電機(jī)驅(qū)動(dòng)，可實(shí)現(xiàn)快速響應(yīng)及高速、高精度定位；
3. 擺臂具備角度糾偏功能，芯片角度可精準(zhǔn)修正；
4. 具備底部飛拍功能，可識(shí)別芯片的極性及芯片角度誤差，提高固晶精度；
5. 高速、高精度晶環(huán)平臺(tái)可自動(dòng)切換位置及修正芯片角度，并具備自動(dòng)換晶環(huán)功能；
6. 頂針模塊具備XY自動(dòng)修正功能，精準(zhǔn)切換位置；
7. 高速、高精度固晶平臺(tái)采用直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)，并具備激光測(cè)高功能，提高固晶精度；
8. 采用可旋轉(zhuǎn)的上、下料平臺(tái)，提高設(shè)備產(chǎn)能并具備良好的兼容性；
9. 具備漏吸晶檢測(cè)的功能；
10. 軟件系統(tǒng)易操作、高度集成化及智能化。
| 1.系統(tǒng)功能 | 4、吸晶擺臂機(jī)械手系統(tǒng) | |||
| 生產(chǎn)周期（整臺(tái)設(shè)備） | 90ms（取決于晶片尺寸及支架） | 吸晶擺臂 | 180°可旋轉(zhuǎn)固晶 | |
| XY位置精確度 | ±0.015mm | 吸晶壓力 | 可調(diào)30g—250g | |
| 芯片旋轉(zhuǎn)精度 | ±3° | |||
| 固晶角度精度 | ±1° | 5.送料工作平臺(tái) | ||
| 2.芯片XY工作臺(tái) | PCB支架行程范圍(長(zhǎng)X寬） | 600mm*500mm | ||
| 芯片尺寸 | 3.5mil×3.5mil-80mil×80mil(0.08mm*0.08mm-2mm*2mm) | PCB XY分辨率（BC軸讀頭） | 0.02mil（0.5μm） | |
| 6.適用支架尺寸 | ||||
| 晶片角度修正 | ±15°以內(nèi)可修正 | 支架長(zhǎng)度 | 100mm-600mm | |
| 芯片環(huán)尺寸 | 6″ | 支架寬度 | 100mm-500mm | |
| 芯片面積尺寸 | 6″（152mm）外徑(External Diameter) | 7.所需設(shè)施 | ||
| 分辨率（XY軸讀頭） | 0.5μm | 電壓/頻率 | 220V AC±5%/50HZ | |
| 頂針Z高度行程 | 80mil（2mm） | 壓縮空氣 | 0.3-0.5MPa（Min） | |
| 額定功率 | 2.8KW | |||
| 3.圖像識(shí)別系統(tǒng) | 耗氣量 | 35L/min | ||
| 灰階度 | 256級(jí)灰度 | 8.體積及重量 | ||
| 分辨率 | 656×492像素 | 長(zhǎng)x寬x高 | 3056×1810×1930(mm) (不含三色燈) | |
| 圖像識(shí)別精準(zhǔn)度 | ±0.025mil@50mil觀測(cè)范圍 | 重量 | ≈1800Kg | |
