VCA-3000S晶圓表面分析系統(tǒng)是專為半導體晶圓加工質(zhì)量控制而設計的。該系統(tǒng)可快速準確地對晶片表面進行接觸角/表面能量分析,以評估粘附性、清潔度和涂層。
注射器機構(gòu)可以提高,便于裝卸,消除了晶片損壞的可能性。
雖然該系統(tǒng)是為晶圓表面分析而設計的,但對于任何需要大范圍工作的應用來說,它也是一個有用的工具。該系統(tǒng)可輕松容納尺寸高達W12“x L12”x H.75“的樣品。
VCA 3000采用了精密相機和*的PC技術來捕捉液滴的靜態(tài)或動態(tài)圖像,并確定接觸角測量的切線。手動或自動注射器可方便地分配試驗液體。計算機操作消除了繪制線條時的人為錯誤,并捕獲動態(tài)圖像進行時間敏感分析。數(shù)據(jù)和圖像存儲在計算機中,以便日后分析或輕松傳輸?shù)狡渌浖贸绦颉?/p>