摘要
顆粒圖像處理儀是用顯微鏡放大顆粒,然后通過(guò)數(shù)字?jǐn)z像機(jī)和計(jì)算機(jī)數(shù)字圖像處理技術(shù)分析顆粒大小和形貌的儀器
產(chǎn)品介紹
產(chǎn)品介紹
隨著硬脆材料的廣泛應(yīng)用,在單晶硅、藍(lán)寶石、石英、GaN、GaAs等材料的加工過(guò)程中,特別是在硅切片過(guò)程,逐步開(kāi)始采用固結(jié)磨粒多線切割方式進(jìn)行。美暢致力于推動(dòng)電鍍金剛石線(diamond wire)在硬脆材料切割領(lǐng)域的普及運(yùn)用,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)向環(huán)保、高效、低耗發(fā)展,金剛石線生產(chǎn)工藝采用的是利用電鍍的方式將金屬離子(鎳離子)與金剛石顆粒一起共沉積的復(fù)合電鍍工藝。公司可根據(jù)客戶需求提供20-100KM/卷金剛石線鋸產(chǎn)品,產(chǎn)品具有切割能力強(qiáng),切割表面質(zhì)量好,單位消耗與斷線率低等特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于各種機(jī)型的切割生產(chǎn)。
電鍍金剛石線應(yīng)用領(lǐng)域:
太陽(yáng)能領(lǐng)域的單晶硅、多晶硅的切方、切片;LED領(lǐng)域的藍(lán)寶石晶棒的切方、切片;釹磁石等磁性材料,碳化硅、水晶、陶瓷等硬脆材料的切割。
產(chǎn)品特點(diǎn)
電鍍金剛石線的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)在于:
1、與游離磨料切割相比,使用金剛石線的切割效率、產(chǎn)能大幅提高;節(jié)能環(huán)保,也可以使用水基切割液,便于回收;
2、與樹(shù)脂金剛石線鋸相比,電鍍金剛石線鋸耐磨性好、使用壽命長(zhǎng)、切割效率高、鋸切力大、鋸縫整齊、切面光整、出材率高、對(duì)環(huán)境污染小等優(yōu)點(diǎn)。
電鍍金剛石線進(jìn)行硅切片大大優(yōu)于傳統(tǒng)切割方式,主要優(yōu)點(diǎn)如下:
1、切割速度是砂漿切割的3-5倍
2、在不增加投資的情況下提升產(chǎn)能;
3、生產(chǎn)過(guò)程中電和水的耗費(fèi)更低;
4、無(wú)砂漿混合,無(wú)需建設(shè)砂漿回收系統(tǒng);
5、切割表面質(zhì)量好,切割精度高,能改善總厚度偏差、翹曲度;
6、無(wú)PEG和SiC的危險(xiǎn)廢物產(chǎn)生,清潔高效生產(chǎn);
7、質(zhì)量穩(wěn)定,重現(xiàn)性好。