金屬膜厚儀使用說明
性能優(yōu)勢(shì)：
1.精密的三維移動(dòng)平臺(tái)
2.的樣品觀測(cè)系統(tǒng)
3.先進(jìn)的圖像識(shí)別
4.輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測(cè)
5.四種微孔聚焦準(zhǔn)直器，自動(dòng)切換
6.雙重保護(hù)措施，實(shí)現(xiàn)無縫防撞
7.采用大面積高分辨率探測(cè)器，有效降低檢出限，提高測(cè)試精度
優(yōu)勢(shì)：
全自動(dòng)智能控制方式，一鍵式操作!
開機(jī)自動(dòng)自檢、復(fù)位；
開蓋自動(dòng)退出樣品臺(tái)，升起Z軸測(cè)試平臺(tái)，方便放樣；
關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺(tái)，下降Z軸測(cè)試平臺(tái)并自動(dòng)完成對(duì)焦；
直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測(cè)試點(diǎn)；
點(diǎn)擊軟件界面測(cè)試按鈕，自動(dòng)完成測(cè)試并顯示結(jié)果。
金屬膜厚儀使用說明
技術(shù)指標(biāo)：
分析元素范圍：硫(S)～鈾(U)
同時(shí)檢測(cè)元素：zui多24個(gè)元素，多達(dá)5層鍍層
檢出限：可達(dá)2ppm，zui薄可測(cè)試0.005μm
分析含量：一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度：一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)
重復(fù)性：可達(dá)0.1%
穩(wěn)定性：可達(dá)0.1%
SDD探測(cè)器：分辨率低至135eV
先進(jìn)的微孔準(zhǔn)直技術(shù)：zui小孔徑達(dá)0.1mm,zui小光斑達(dá)0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部?jī)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭
準(zhǔn)直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合
儀器尺寸：690(W)x 575(D)x 660(H)mm
樣品室尺寸：520(W)x 395(D)x150(H)mm
樣品臺(tái)尺寸：393(W)x 258 (D)mm
X/Y/Z平臺(tái)移動(dòng)速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺(tái)重復(fù)定位精度：小于0.1um
操作環(huán)境濕度：≤90%
操作環(huán)境溫度：15℃～30℃
測(cè)定方法
（1）探頭的選擇和安裝方法：確認(rèn)電源處于OFF狀態(tài)，與測(cè)定對(duì)象的質(zhì)地材質(zhì)接觸，安裝LEP-J或LHP-J。
（2）調(diào)整：確認(rèn)測(cè)定對(duì)象已經(jīng)被調(diào)整。未調(diào)整時(shí)要進(jìn)行調(diào)整。
（3）測(cè)定：在探頭的末端加一定的負(fù)荷，即使用[一點(diǎn)接觸定壓式]。抓住與
測(cè)定部接近的部分，迅速在與測(cè)定面成垂直的角度按下。下述的測(cè)定，每次都
要從探頭的前端測(cè)定面開始離開10mm以上。使用管狀的東西連續(xù)測(cè)定平面時(shí)，如果采用探頭適配器，可以更加穩(wěn)定地進(jìn)行測(cè)定。
