薄膜測試—確保高產(chǎn) 布魯克臺階儀-半導(dǎo)體工藝檢測
在半導(dǎo)體制造中嚴(yán)密監(jiān)測沉積和蝕刻比率均勻性，薄膜應(yīng)力，能節(jié)省大量時間和金錢。薄膜的不均勻或太大的應(yīng)力會導(dǎo)致地產(chǎn)及成品性能欠佳。DektakXT能方便快捷地設(shè)置和運行自動多點測試程序來檢驗晶片薄膜的精確厚度，達(dá)到納米級別。
設(shè)備咨詢：+1312-297-6482 布魯克臺階儀-半導(dǎo)體工藝檢測
規(guī)格：
測量技術(shù)：探針輪廓儀DEKTAK XT
測量功能：二維表面輪廓測量/可選三維測量
樣品視景：可選放大倍率，1to4mmFOV
探針傳感器：低慣量傳感器（LIS3）
探針壓力：使用LIS3傳感器：1至15mg
探針選項：探針曲率半徑可選范圍：50nm至25μm；高徑比（HAR）針尖：10μm×2μm和200μm×20μm；可按客戶要求定制針尖
樣品X/Y載物臺：手動X-Y平移：100mm(4英寸）；機(jī)動X-Y平移：150mm（6英寸）
樣品旋轉(zhuǎn)臺：手動，360°旋轉(zhuǎn)；機(jī)動，360°旋轉(zhuǎn)
計算機(jī)系統(tǒng)：64-bit多核并行處理器，Windows7；Optional23英寸平板顯示器
軟件：Vision64操作及分析軟件；應(yīng)力測量軟件；縫合軟件；三維掃描成像軟件
減震裝置：減震裝置可用
掃描長度范圍：55mm（2英寸）
每次掃描數(shù)據(jù)點：最多可達(dá)120000數(shù)據(jù)點
樣品厚度達(dá)：50mm(2英寸）
晶圓尺寸達(dá)：200mm(8英寸）
臺階高度重現(xiàn)性：＜4埃，1sigma在1μm垂直范圍下）
輸入電壓：100-240VAC，50-60Hz
溫度范圍，運行范圍：20到25℃
濕度范圍：≤80%，無冷凝
系統(tǒng)尺寸及重量：455mmW×550mmD×370mmH（17.9in.W×22.6in.D×14.5in.H)；34公斤（75磅）；附件：550mmL×585mmW×445mmH（21.6in.L×23in.E×17.5in.H)；21.7公斤（48磅
布魯克臺階儀-半導(dǎo)體工藝檢測
