牛津帶溫度補(bǔ)償?shù)拿驺~測厚儀
CMI165是牛津推出的一款帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測厚儀，是采用微電阻測試技術(shù)來測量表面銅厚度的儀器。它可測試高/低溫的PCB銅箔，專為PCB銅箔制造商設(shè)計(jì)，該儀器配有探針防護(hù)罩，確保探針的耐用性，配備探頭照明方便測量時(shí)準(zhǔn)確定位。吉安譜賽斯公司作為牛津銅厚測量儀江西總代理商，擁有優(yōu)質(zhì)的售后服務(wù)團(tuán)隊(duì)和銷售團(tuán)隊(duì)，是值得您信賴的優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商。
一、牛津帶溫度補(bǔ)償?shù)拿驺~測厚儀主要特點(diǎn)：
1 、可以對蝕刻后的線寬進(jìn)行測量，測試范圍更細(xì)(可測線寬范圍低至0.2mm（8mils）)；
2、配有SRP-T1 探頭，具有溫度補(bǔ)償功能，可以測試高/低溫銅箔厚度，且這款探針具有照明功能，有助于線型銅箔檢測時(shí)的準(zhǔn)確定位；
3、電池供電，手持式，方便現(xiàn)場測量；
4、實(shí)現(xiàn)無損檢測；
5、實(shí)現(xiàn)高精度測量，可達(dá)到5%；
6、長時(shí)間閑置（1 分鐘）自動關(guān)機(jī)；
7、顯示單位可為mils、um 或oz 及中英文界面的轉(zhuǎn)換；
8、SRP-T1 探針可由客戶自行替換，替換后無需再校準(zhǔn)即可使用；
9、強(qiáng)大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)功能，包括數(shù)據(jù)記錄、平均值、標(biāo)準(zhǔn)差和上下限提醒功能；
二、牛津面銅測厚儀應(yīng)用
1.可測試高溫的PCB銅箔
2.顯示單位可為mils，μm或
3.可用于銅箔的來料檢驗(yàn)
4.可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試
5.可用于電鍍銅后的面銅厚度測試
三、牛津面銅測厚儀參數(shù)
1、利用微電阻原理通過四針式探頭進(jìn)行銅厚測量，符合EN14571 測試標(biāo)準(zhǔn)；
2、厚度測量范圍：
化學(xué)銅：（0.25-12.7）um，（0.01-0.5）mils
電鍍銅：（2.0-254）um，（0.1-10）mils
3、儀器可存儲9690 條檢測結(jié)果（測試日期時(shí)間可自行設(shè)定）。
4、測試精度：±5%
四、牛津帶溫度補(bǔ)償?shù)拿驺~測厚儀配置
1.CMI165主機(jī)
2.SRP-T1探頭
3.NIST認(rèn)證的校驗(yàn)用標(biāo)準(zhǔn)片1個(gè)
