牛津手持式孔銅測(cè)量?jī)xCMI500是一款帶溫度補(bǔ)償功能的孔壁銅測(cè)量?jī)x，它是利用電渦流的測(cè)量技術(shù)進(jìn)行快速無(wú)損測(cè)量，并且測(cè)量時(shí)不受PCB表面溫度的影響，PCB表面的錫和錫鉛層對(duì)測(cè)量結(jié)果不影響，在電鍍過(guò)程中隨時(shí)監(jiān)測(cè)孔壁銅厚度，有效降低工業(yè)成本，減少返工率。CMI500的主要客戶是印刷線路板制造商，CMI做為品牌在PCB行業(yè)已形成一個(gè)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，90%以上的大型企業(yè)都在使用CMI500做為測(cè)量電路板孔銅厚度的測(cè)量行業(yè)工具。
一、牛津手持式孔銅測(cè)量?jī)xCMI500性能
1、自動(dòng)溫度補(bǔ)償功能，允許電路板從電鍍槽中提起后進(jìn)行即時(shí)檢測(cè)
2、*勝任對(duì)雙層或多層電路版的測(cè)量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層
3、清晰、明亮的LCD液晶顯示
4、可設(shè)定數(shù)據(jù)存儲(chǔ)空間，可存儲(chǔ)多達(dá)2000個(gè)讀數(shù)
5、工廠預(yù)校準(zhǔn) — 無(wú)需標(biāo)準(zhǔn)片
6、結(jié)果可下載到熱敏打印機(jī)或外置計(jì)算機(jī)
7、手持式設(shè)計(jì)、電池供電
8、千分之一英寸/微米單位轉(zhuǎn)換
9、RS-232串行輸出端口，用于將結(jié)果傳輸至打印機(jī)或OICM*的統(tǒng)計(jì)和報(bào)表生成程序
二、牛津手持式孔銅測(cè)量?jī)xCMI500操作原理
簡(jiǎn)介：牛津手持式孔銅測(cè)量?jī)xCMI511是采用電渦流無(wú)損測(cè)試技術(shù)，用于現(xiàn)場(chǎng)測(cè)量蝕刻前后電鍍銅或鉛錫之電路板孔內(nèi)鍍銅厚度，此機(jī)不適用於已電鍍鎳之電路板孔內(nèi)鍍銅厚度測(cè)量。
通過(guò)渦流的原理來(lái)測(cè)量的,ETP探頭上有一根探針,探針是由兩個(gè)線圈組成的,測(cè)量時(shí)其中一個(gè)線圈發(fā)射電磁場(chǎng)，導(dǎo)體內(nèi)部自由電子在電磁場(chǎng)中做圓周運(yùn)動(dòng)，產(chǎn)生回旋電流（即渦流），渦流再產(chǎn)生一個(gè)與該線圈產(chǎn)生的電磁場(chǎng)方向相反的電磁場(chǎng)，由另一個(gè)線圈接收，產(chǎn)生電信號(hào)，由于孔銅厚度不同而此信號(hào)大小不同而測(cè)量出孔銅厚度。這樣可以看出金屬的電導(dǎo)率不同其產(chǎn)生電信號(hào)強(qiáng)弱也不同,所以測(cè)出的厚度也不一樣．所以要設(shè)定基材銅(面銅)﹑板厚和蝕刻前后項(xiàng)目。
三、牛津手持式孔銅測(cè)量?jī)xCMI500設(shè)備組件
CMI500是紙盒包裝,包括：
1、CMI500主機(jī)
2、ETP探頭
3、NIST認(rèn)證的校驗(yàn)用的標(biāo)準(zhǔn)片
四、牛津設(shè)備安裝
CMI500已內(nèi)置9v電池，只須將ETP PROBE圓型接頭與主機(jī)頂部接頭連接，開(kāi)啟電源鍵，便可使用。ETP探頭由聯(lián)接線,電柱和探針構(gòu)成,使用探頭時(shí)需小心謹(jǐn)慎以免損傷影響其壽命,為zui大化延長(zhǎng)探頭使用壽命,請(qǐng)注意以下幾點(diǎn):
1、不可壓/拉/握/卷探頭和聯(lián)接線
2、如所測(cè)板厚孔徑小于70mils,應(yīng)懸空測(cè)量
3、不可將探針插入尺寸不夠大的小孔中,強(qiáng)行插入探針會(huì)受損
4、測(cè)量孔徑時(shí)不得切向拉動(dòng)探針
5、抬高PCB板上探針再進(jìn)行下一孔測(cè)量
6、確保待測(cè)孔朝向自己,這樣探針和孔徑均可見(jiàn)
輕輕的將探針插入孔徑內(nèi)輕靠待測(cè)孔壁,不得損傷孔壁
測(cè)量時(shí)確保探頭和孔壁小心接觸
測(cè)量完成后,小心移走探頭,確保探頭和孔壁無(wú)損傷
探頭不用時(shí)請(qǐng)蓋住紅色套帽
ETP孔銅探頭實(shí)驗(yàn)室理論壽命約30萬(wàn)次，現(xiàn)實(shí)使用測(cè)量中，因測(cè)量中線路板孔銅時(shí)，可能會(huì)遇到板子剛烘干有高溫、板上有藥水（高溫與藥水會(huì)磨蝕探頭，減少壽命，但不影響測(cè)量精度）、或人為測(cè)量磨損，實(shí)際壽命8-10萬(wàn)次左右。
六、設(shè)備校正
使用隨機(jī) ETP STANDARD,鍵入校對(duì)標(biāo)準(zhǔn)片注明叁數(shù)（bd/cu /n ETCH 及厚度數(shù)值）,方法如下：任意選擇一個(gè)記憶檔案，按SEL鍵，按數(shù)字鍵輸入記憶檔案號(hào)碼后按ENTER鍵，屏幕跳動(dòng)顯示。按*鍵后按SEL鍵進(jìn)入更改模式。顯示bd，按數(shù)字鍵，鍵入板材整板厚度后按ENTER鍵，顯示Cu，按SEL鍵選擇基材銅箔重量(0.5/1/2 OZ約zui接近重量)后按ENTER鍵，顯示n ETCH，按SEL鍵選擇n或y后按ENTER鍵，將ETP Probe探針插進(jìn)ETP Standard孔內(nèi)，按CAL鍵左方現(xiàn)示C0，鍵入校對(duì)標(biāo)準(zhǔn)片標(biāo)明厚度數(shù)值后按ENTER鍵，便可移離探針，完成校對(duì)。
七、修正模式_在特殊情況使用
在一般CMI500使用情況，測(cè)量數(shù)值與微切片方法（MICROSECTION）比較，誤差值約相距5%。但在不同電路板電鍍生產(chǎn)流程，誤差值可能超過(guò)此數(shù)值，如以微切片數(shù)值為基準(zhǔn)，使用下列修正方法：
OFFSET偏差修正方法，是增加或減低實(shí)際測(cè)量數(shù)值，修正范圍內(nèi)：+/-0.5mils(12.7um)。操作方法如下：
測(cè)量數(shù)值過(guò)低：按*鍵，左方顯示OP，中間顯示-，按1及1后按ENTER，左方顯示OF，鍵入增加數(shù)值后按ENTER跳回測(cè)量模式。
測(cè)量數(shù)值過(guò)高：按*鍵，左方顯示OP，中間顯示-，按1及0后按ENTER，左方顯示OF，鍵入減少數(shù)值后按ENTER跳回測(cè)量模式。
取消所有OFFSET數(shù)值:按*鍵，1鍵0或1鍵，OP顯示后,鍵入0按ENTER便可.
導(dǎo)電值（CONDUCTIVITY CORRECTION FACTOR）修正方法，
導(dǎo)電值修正方法是鍵入系數(shù)（0.5至1.5），此修正系數(shù)將倍乘於實(shí)際測(cè)量數(shù)值。操作方法如下：
按*鍵，1及2鍵后，按ENTER，左方顯示cF，中間顯示1.000，鍵入修正系數(shù)后，按ENTER。
取消所有修正系數(shù)：按*鍵，1鍵，2鍵及ENTER鍵，左方顯示cF，鍵入1.000便可.
按照ISO9000質(zhì)量認(rèn)證要求，客戶需每年將CMI511送回本司作質(zhì)量認(rèn)證，確保質(zhì)量
