激光焊接,激光切割監(jiān)測監(jiān)視
激光處理監(jiān)測監(jiān)視
氣體火焰探測
機(jī)械視圖
國防應(yīng)用
玻璃生產(chǎn)線監(jiān)控
非制冷型近紅外-中波紅外相機(jī)技術(shù)參數(shù)
UnCooled NIR-MWIR Camera and sensor (1-5 microns)
FPA焦平面陣列分辨率:32x32像素(1024像素)
像素尺寸:100um x 100um
像素對角線尺寸:100微米
光譜范圍:1-5微米
探測峰值:3.7微米
最小探測溫度:100攝氏度
- 采用ARM M3微處理器架構(gòu)和即插即用的電子讀出模塊
- MATRIX1024 FPA焦平面陣列標(biāo)配內(nèi)置
- 探測光譜范圍為1-5微米中波紅外MWIR
- 峰值波長:3.7微米
- 非制冷操作
- 讀取通道:2個A/D
- 積分時間:4-20微秒可選
- 幀頻:100fps@最小積分時間
- 內(nèi)置暗電流扣除功能
- 預(yù)熱時間:<5秒
- 通信接口:USB2.0
- 數(shù)據(jù)傳輸:14bit原始圖像數(shù)據(jù)
- 功耗:1W (USB供電,5VDC, 200mA)
- 最小探測溫度:100攝氏度
- 可提供FPA模塊,也可提供相機(jī)
- FPA焦平面陣列模塊尺寸56Lx40Wx40H mm, 60g )
- 相機(jī)尺寸:80Lx45Wx50H mm
- 鏡頭格式: M35x1
- 光學(xué)鏡頭: FOV=7.6 (f=24 mm; f#1.2), FOV 3.8 (f=48 mm; f#2.4)
- 相機(jī)軟件:圖像采集和可視化軟件
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