這款紅外顯微鏡采用顯微熱像儀技術(shù)和共聚焦熱反射顯微鏡技術(shù),高精度測(cè)量芯片,MEMS等微納器件溫度值和溫度分布。非常適合器件熱分析和熱測(cè)試。
這款紅外顯微鏡和熱反射顯微鏡在樣品表面或內(nèi)部的特定面上發(fā)生溫度變化，通過(guò)激光掃描的方式測(cè)量光反射率變化的分布，通過(guò)獲得發(fā)熱影像的技術(shù)超越Wide-field涅盤(pán)顯微鏡的優(yōu)秀,提供熱影像分辨率。
紅外顯微鏡和熱反射顯微鏡根據(jù)測(cè)量樣品的溫度，樣品的光學(xué)反射率發(fā)生變化。根據(jù)物理現(xiàn)象，通過(guò)測(cè)量光學(xué)反射率來(lái)計(jì)算目標(biāo)樣品溫度的技術(shù)，通過(guò)紅外線影像等傳統(tǒng)發(fā)熱影像成像技法無(wú)法獲得的局部領(lǐng)域。

紅外顯微鏡和熱反射顯微鏡應(yīng)用
根據(jù)半導(dǎo)體及顯示器元件的細(xì)微化及三維固執(zhí)化所要求的微細(xì)元件的發(fā)熱分布測(cè)量及分析,在應(yīng)用程序中，現(xiàn)有的紅外線熱氣騰騰的發(fā)熱影像顯微鏡的空間分辨率達(dá)到了其性能的極限。
紅外顯微鏡和熱反射顯微鏡在需要熱分析的多種應(yīng)用程序中，以現(xiàn)有方式是不可能的高熱影像空間通過(guò)提供分解功能，將成為發(fā)熱分布測(cè)量及分析的新解決方案。
-半導(dǎo)體元件發(fā)熱特性測(cè)定及分析
-檢查喇叭顯示面板缺陷
-OLED內(nèi)部細(xì)微缺陷檢查
-高功率元件發(fā)熱特性測(cè)定及分析
-根據(jù)紅外線圖像傳感器單位像素結(jié)構(gòu)
發(fā)熱特性測(cè)定及分析
-氧化物薄膜晶體管發(fā)熱特性分析
-三維積層型半導(dǎo)體發(fā)熱特性測(cè)定及分析
-可調(diào)顯示用氧化物薄膜晶體管
發(fā)熱特性測(cè)定及分析
-LED元件發(fā)熱特性測(cè)定及分析
-半導(dǎo)體激光發(fā)熱特性測(cè)定及分析
-氣體傳感器用MEMS元件發(fā)熱特性測(cè)定及分析
-InGaZnO薄膜晶體管發(fā)熱特性及可靠性分析