2711P-K6M20D 供應(yīng)AB庫(kù)存
一、英維思?？怂共_ Invensys Foxboro I/A Series系統(tǒng)：FBM（現(xiàn)場(chǎng)輸入/輸出模塊）順序控制、梯形邏輯控制、事故追憶處理、數(shù)模轉(zhuǎn)換、輸入/輸出信號(hào)處理、數(shù)據(jù)通信及處理等。
二、英維思ESD系統(tǒng) Invensys Triconex: 冗余容錯(cuò)控制系統(tǒng)、基于三重模件冗余（TMR）結(jié)構(gòu)的最現(xiàn)代化的容錯(cuò)控制器。
三、ABB：Bailey INFI 90，工業(yè)機(jī)器人備件DSQC系列等。
四、西屋Westinghouse： OVATION系統(tǒng)、WDPF系統(tǒng)、WEStation系統(tǒng)備件。
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IC695CRH039
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IC695ALG112
IC695CRH022
IC695CRH004
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IC695CRH009
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IC695CRH016
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140DAI44000
140DAI45300
140DAI54000
140DAI54300
140DAI55300
140DAI74000
140DAI75300
140DAM59000
140DAO84000
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盡管近些年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)風(fēng)云變幻，但提供*算力始終是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的根本目標(biāo)。從這個(gè)角度來(lái)看對(duì)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)又將面臨哪些挑戰(zhàn)呢？鄒偉分析道，首先是CPU的負(fù)載越來(lái)越復(fù)雜，多樣化不同的場(chǎng)景中會(huì)需求不一樣，每個(gè)環(huán)節(jié)面臨的挑戰(zhàn)都不一樣；而摩爾定律雖然減緩，但市場(chǎng)對(duì)性能、功耗的追求依然沒(méi)有停歇，這也是一大挑戰(zhàn)；此外，高昂的掩膜價(jià)格以及生產(chǎn)周期變長(zhǎng)，設(shè)計(jì)一款5納米的芯片成本會(huì)非常高、生產(chǎn)周期又非常長(zhǎng)?！拔覀兿Ｍ酒O(shè)計(jì)不僅覆蓋當(dāng)前的應(yīng)用，也能覆蓋以后的應(yīng)用，以獲得更長(zhǎng)的生命周期，這要求我們通過(guò)架構(gòu)、設(shè)計(jì)、IP來(lái)應(yīng)對(duì)這些客戶遇到的挑戰(zhàn)?！彼麖?qiáng)調(diào)道。
