XDLM-C4 X射線測厚儀
FISCHERSCOPE® XDLM®-C4 是一款基于Windows™ 的鍍層厚度測量和材料分析的X-射線系統(tǒng)。測量方向從上往下。
微聚焦X-射線管以及電機(jī)帶動的有4個不同尺寸視準(zhǔn)器組成的視準(zhǔn)器組使得XDLM®-C4成為測量大批量生產(chǎn)部件的理想測量儀器,例如螺絲,螺母和螺栓。可選擇的鈷接收器有效地解決銅上鍍鎳的測量應(yīng)用問題
XDLM®-C4的特色是*的距離修正測量方法。DCM方法(距離控制測量)自動地修正在不同的測量距離上光譜強(qiáng)度的差別,簡便了測量復(fù)雜幾何外形的測試工件和在不同測量距離上的測量。
與WinFTM® V.6軟件及校樣標(biāo)準(zhǔn)塊Gold Assay結(jié)合,XDLM®-C4作為FISCHERSCOPE® GOLDLINE ASSAY的一部分, 上乘地適用于快速,非破壞性和**的測量珠寶及貴金屬中金的成分。
HELMUT FISCHER制造用于鍍層厚度測量和材料分析的X射線熒光系統(tǒng)有超過17年的經(jīng)驗(yàn)。通過對所有相關(guān)過程包括X射線熒光測量法的**處理和使用了*新的軟件和硬件技術(shù),FISCHER公司的X射線儀器具有其*的特點(diǎn)。
有一無二的WinFTM®(版本3(V.3)或版本6(V.6))軟件是儀器的核心。它可以使儀器在沒有標(biāo)準(zhǔn)片校準(zhǔn)并保證一定測量精度的情況下測量復(fù)雜的鍍層系統(tǒng),同時可以對包含多達(dá)24種元素的材料進(jìn)行分析(使用WinFTM® V.6軟件)
典型的應(yīng)用范圍如下:
單一鍍層:Zn, Ni,Cr,Cu,Ag,Au,Sn等。
二元合金層:例如Fe上的SnPb,ZnNi和NiP合金。
三元合金層:例如Ni上的AuCdCu合金。
雙鍍層:例如Au/Ni/Cu,Cr/Ni/Cu,Au/Ag/Ni,Sn/Cu/Brass,等等。
雙鍍層,其中一個鍍層為合金層:例如Cr/NiCu/Plastic;Fe。
*多24種鍍層(使用WinFTM® V.6軟件)。
分析多達(dá)4種(或24種-使用V.6軟件)元素。
分析電鍍?nèi)芤褐械慕饘匐x子濃度。
FISCHERSCOPE® | |
測量方向 | 從上往下 |
X-射線管型號 | MW |
可調(diào)節(jié)的高壓 | |
開槽的測量箱體 | |
基本Ni濾波器 | |
接收器(Co) | |
數(shù)準(zhǔn)器數(shù)目 | 4 |
z-軸 | 電機(jī)驅(qū)動的或可編程的 |
測量臺類型 | 手動XY工作臺或 |
測試點(diǎn)的放大倍率 | 20 - 180 x |
DCM方法 | |
WinFTM® 版本 | V.3 標(biāo)準(zhǔn) |
操作系統(tǒng): |
FISCHERSCOPE® X-RAY XDLM®-C4 儀器系列
目前類型
FISCHERSCOPE® X-RAY 手動的XY工作臺和電機(jī)驅(qū)動的X-射線測量頭Z-軸運(yùn)行
XDLM®-C4 XymZ
FISCHERSCOPE® X-RAY 可編程的XY工作臺和可編程的
XDLM®-C4 XYZp X射線測量頭Z-軸運(yùn)行
XY工作臺定位精度要求不高時,是非常適合的
FISCHERSCOPE® X-RAY 可編程的高精度XY工作臺和可編程X-射線測量頭Z-軸運(yùn)行
XDLM®-C4 PCB 尤其是專為測量小部件或側(cè)試點(diǎn)而設(shè)計(jì),例如線路板上的導(dǎo)電片或?qū)щ妿?/span>
尺寸
測量頭 寬 = 570 mm; 深 = 740 mm; 高 = 650 mm
測量箱體 寬 = 460 mm; 深 = 500 mm; 高 = 300 mm
涂裝 相關(guān)儀器:涂層測厚儀,漆膜硬度測試儀,電解膜厚儀,黏度計(jì)/粘度計(jì),X射線測厚儀,附著力測試儀,微型光澤儀,分光色差儀,霧影儀,反射率測定儀,光譜儀,涂膜干燥時間記錄儀,標(biāo)準(zhǔn)光源箱