深圳X光機 3dxray 工業(yè)CT租賃
GE新推出的X射線檢測系統(tǒng)phoenix x|aminer是為半導體封裝和線路板組裝等電子領(lǐng)域的高分辨率檢測要求而專門設(shè)計的一款X射線檢測系統(tǒng)。系統(tǒng)采用開放式160kV/20W微焦點X射線管
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GE phoenix x|aminer X射線檢測機
深圳X光機 3dxray 工業(yè)CT租賃
GE新推出的X射線檢測系統(tǒng)phoenix x|aminer是為半導體封裝和線路板組裝等電子領(lǐng)域的高分辨率檢測要求而專門設(shè)計的一款X射線檢測系統(tǒng)。系統(tǒng)采用開放式160kV/20W微焦點X射線管。采用高功率射線管，可以穿透高吸收性工件。該系統(tǒng)使用*的phoenix x|act base軟件解決方案?；谄淠K化設(shè)計，軟件具有*的使用靈活性，可用于手動和自動檢測。
電子組裝的可靠性主要依賴于焊點質(zhì)量，焊點的所有特征和尺寸在成像上表示為：直徑、厚度（灰度值）、焊盤和解除區(qū)域（深暗和明亮的圓環(huán)）、氣孔（亮點）。所有對焊點形狀有影像的缺陷都能檢測到，除了看得見的表面，X射線圖像還能揭示內(nèi)部鏈接區(qū)域隱藏的特性，這對焊點可靠性至關(guān)重要。
可探測到的缺陷如下：
橋連（特別是在電子器件下部的焊點）、開路、錫膏印刷缺陷、共面性不良、焊錫填充不足、粘錫不良、回焊不足、對位偏差、裂紋、焊點缺失、翹曲、器件開裂、元件傾斜、氣孔、直徑偏差、圓度、形狀偏差（圓度）、模糊邊緣（回焊不足）、排列不齊。
系統(tǒng)放大倍率和分辨率
幾何放大倍率 2100x | 總放大倍率 >23000x | 細節(jié)分辨率 小于1微米 |
亞微米X射線管
類型 | 開放式微米管、透射管頭、170度輻射角、準直功能 |
管電壓 | 160KV |
管功率 | 20W |
靶 | 無毒載體鎢靶，并可旋轉(zhuǎn)以多次使用 |
燈絲 | 鎢絲，經(jīng)預調(diào)的即插式結(jié)構(gòu)，更換簡單快捷，20分鐘內(nèi)完成 |
真空系統(tǒng) | 無油式低真空泵＋渦輪分子真空泵 |
探測器
數(shù)字成像鏈 | 高分辨率4” 雙視野圖像增強器2M像素高分辨率數(shù)字相機 |
操控平臺
總體結(jié)構(gòu) | 高精度抗震動、5軸同步驅(qū)動 |
檢測范圍 | 410mm×410mm |
工件尺寸/重量 | 410mm×410mm/5kg |
ovhm-斜角視圖旋轉(zhuǎn) | 可調(diào)視角70°，n×360° |
操控 | 操縱桿控制或鼠標(手動模式)和數(shù)控編程控制(自動模式) |
軸速(X-Y-Z) | 10μm/s到80mm/s |
操控輔助功能 | X射線影像導航圖，點擊移動功能，點擊放大功能，自動保持視野中心功能，激光定位瞄準 |
防碰撞系統(tǒng) | 防止檢測樣品與射線管產(chǎn)生碰撞 |
圖像處理軟件
phoenix x|act base | 的X射線圖像分析軟件，包含圖像對比增強和濾波功能、測量功能、數(shù)控編程功能 |
bga|module BGA | 焊點自動檢測功能 |
vc|module | 空隙面積比自動計算，包括多芯片的貼裝空隙檢測功能 |
系統(tǒng)尺寸
尺寸(W x H x D) | 1800mm×1900mm×1815mm（不包括控制臺） | ||
高度可調(diào)控制面板 | 400mm | 重量 | 2050kg |
輻射安全防護
防護 | 鉛鋼防護結(jié)構(gòu)與鉛玻璃窗的安全屏蔽室 |
輻射泄漏劑量率 | <1μSv/h，符合標 |
硬件選項
傾斜/旋轉(zhuǎn)裝置 | 傾斜±45°和旋轉(zhuǎn)n×360°，工件重量為2kg |
輔助定位裝置 | 十字線激光 |
旋轉(zhuǎn)臺用PCB板支架裝置 | 載板尺寸310mm×310mm (12"×12") |
XY-平臺 | 增大檢測區(qū)域為510mm×510mm (20"×20") (不使用旋轉(zhuǎn)臺) |
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東莞市景瀚實業(yè)有限公司接受全無損檢測設(shè)備，3Dxray,X射線檢測機，X光檢查機，SMT檢測的出租出售等業(yè)務。隨著技術(shù)革新、市場變化及公司的發(fā)展，我們將及時的增添更的檢測設(shè)備，采用更新的檢測技術(shù)，更好的為廣大客戶服務，使國內(nèi)企業(yè)的無損檢測技術(shù)與世界同步，讓中國制造更好地參與世界競爭！
