GE phoenix x|aminer X射線檢測(cè)機(jī)
東莞工業(yè)CT 3dxray出租
GE新推出的X射線檢測(cè)phoenix x|aminer是為半導(dǎo)體封裝和線路板組裝等電子領(lǐng)域的高分辨率檢測(cè)要求而專門設(shè)計(jì)的一款X射線檢測(cè)。采用開放式160kV/20W微焦點(diǎn)X射線管。采用高功率射線管,可以穿透高吸收性工件。該使用*的phoenix x|act base軟件解決方案?;谄淠K化設(shè)計(jì),軟件具有*的使用靈活性,可用于手動(dòng)和自動(dòng)檢測(cè)。
電子組裝的性主要依賴于焊點(diǎn)質(zhì)量,焊點(diǎn)的特征和尺寸在成像上表示為:直徑、厚度(灰度值)、焊盤和解除區(qū)域(深暗和明亮的圓環(huán))、氣孔(亮點(diǎn))。對(duì)焊點(diǎn)形狀有影像的缺陷都能檢測(cè)到,除了看得見的表面,X射線圖像還能揭示內(nèi)部鏈接區(qū)域隱藏的特性,這對(duì)焊點(diǎn)性至關(guān)重要。
可探測(cè)到的缺陷如蝦
橋連(特別是在電子器件下部的焊點(diǎn))、開路、錫膏印刷缺陷、共面性不良、焊錫填充不足、粘錫不良、回焊不足、對(duì)位偏差、裂紋、焊點(diǎn)缺失、翹曲、器件開裂、元件傾斜、氣孔、直徑偏差、圓度、形狀偏差(圓度)、模糊邊緣(回焊不足)、排列不齊。
放大倍率和分辨率
幾何放大倍率 2100x | 總放大倍率 >23000x | 細(xì)節(jié)分辨率 小于1微米 |
亞微米X射線管
類型 | 開放式微米管、透射管頭、170度輻射角、準(zhǔn)直功能 |
電壓 | 160KV |
功率 | 20W |
靶 | 載體鎢靶,并可旋轉(zhuǎn)以多次使用 |
燈絲 | 鎢絲,經(jīng)預(yù)調(diào)的即插式結(jié)構(gòu),更換簡(jiǎn)單快捷,20分鐘內(nèi)完成 |
真空 | 無(wú)油式低真空泵+渦輪分子真空泵 |
探測(cè)器
數(shù)字成像鏈 | 高分辨率4” 雙視野圖像增強(qiáng)器2M像素高分辨率數(shù)字相機(jī) |
操控平臺(tái)
總體結(jié)構(gòu) | 高精度抗震動(dòng)、5軸同步驅(qū)動(dòng) |
檢測(cè)范圍 | 410mm×410mm |
工件尺寸/重量 | 410mm×410mm/5kg |
ovhm-斜角視圖旋轉(zhuǎn) | 可調(diào)視角70°,n×360° |
操控 | 操縱桿控制或鼠標(biāo)(手動(dòng)模式)和數(shù)控編程控制(自動(dòng)模式) |
軸速(X-Y-Z) | 10μm/s到80mm/s |
操控輔助功能 | X射線影像導(dǎo)航圖,點(diǎn)擊移動(dòng)功能,點(diǎn)擊放大功能,自動(dòng)保持視野中心功能,激光定位瞄準(zhǔn) |
防碰撞 | 防止檢測(cè)樣品與射線管產(chǎn)生碰撞 |
圖像處理軟件
phoenix x|act base | 的X射線圖像分析軟件,包含圖像對(duì)比增強(qiáng)和濾波功能、測(cè)量功能、數(shù)控編程功能 |
bga|module BGA | 焊點(diǎn)自動(dòng)檢測(cè)功能 |
vc|module | 空隙面積比自動(dòng)計(jì)算,包括多芯片的貼裝空隙檢測(cè)功 |
尺寸
尺寸(W x H x D) | 1800mm×1900mm×1815mm(不包括控制臺(tái)) | ||
高度可調(diào)控制面板 | 400mm | 重量 | 2050kg |
輻射防護(hù)
防護(hù) | 鉛鋼防護(hù)結(jié)構(gòu)與鉛玻璃窗的屏蔽室 |
輻射泄漏劑量率 | <1μSv/h,符合 |
硬件選項(xiàng)
傾斜/旋轉(zhuǎn)裝置 | 傾斜±45°和旋轉(zhuǎn)n×360°,工件重量為2kg |
輔助定位裝置 | 十字線激光 |
旋轉(zhuǎn)臺(tái)用PCB板支架裝置 | 載板尺寸310mm×310mm (12"×12") |
XY-平臺(tái) | 增大檢測(cè)區(qū)域?yàn)?10mm×510mm (20"×20") (不使用旋轉(zhuǎn)臺(tái)) |
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