運用于：
半導(dǎo)體，SMT,DIP,LED，電池，電子元器件檢測
IC,BGA,CSP,倒裝芯片等多種封裝類型檢測
汽車零部件，鋁壓鑄模件檢測
光伏行業(yè)，模壓塑料，陶瓷等特殊行業(yè)檢測
SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mount Technology的縮寫)，是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。SMT組成總的來說，SMT包括表面貼裝技術(shù)、表面貼裝設(shè)備、表面貼裝元器件、SMT管理。
主要特點
組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%?？煽啃愿?、抗震能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。
DIP（DIP封裝）全稱“雙列直插式封裝技術(shù)”，一種簡單的封裝方式，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。
IC就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，包括:1.集成電路(integratedcircuit，縮寫:IC)2.二，三極管。3.特殊電子元件。再廣義些講還涉及所有的電子元件，象電阻，電容，電路版/PCB版，等許多相關(guān)產(chǎn)品。
IC芯片的產(chǎn)品分類可以有下面分類方法：
一、集成電路的種類一般是以內(nèi)含晶體管等電子組件的數(shù)量來分類：
SSI(小型集成電路)，晶體管數(shù)10～100個；
MSI(中型集成電路)，晶體管數(shù)100～1000個；
LSI(大規(guī)模集成電路)，晶體管數(shù)1000～100000；
VLSI(超大規(guī)模集成電路)，晶體管數(shù)100000以上。
二、按功能結(jié)構(gòu)分類：集成電路按其功能、結(jié)構(gòu)的不同，可以分為模擬集成電路和數(shù)字集成電路兩大類。
三、按制作工藝分類：集成電路按制作工藝可分為半導(dǎo)體集成電路和膜集成電路。膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。
四、按導(dǎo)電類型不同分類：集成電路按導(dǎo)電類型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路。雙極型集成電路的制作工藝復(fù)雜，功耗較大，代表集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。單極型集成電路的制作工藝簡單，功耗也較低，易于制成大規(guī)模集成電路，代表集成電路有CMOS、NMOS、PMOS等類型。
五、按用途分類：集成電路按用途可分為電視機用集成電路。音響用集成電路、影碟機用集成電路、錄像機用集成電路、電腦(微機)用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機用集成電路、遙控集成電路、語言集成電路、報警器用集成電路及各種用集成電路。
BGA的全稱Ball Grid Array(焊球陣列封裝)，它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。采用該項技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。
CSP工程由2臺薄板坯連鑄機、1座輥底式均熱爐(均熱爐入口增加了38MPa旋轉(zhuǎn)除鱗機、預(yù)留了電磁感應(yīng)加熱)和1條熱連軋機組3部分組成。在計算機科學(xué)與技術(shù)這個領(lǐng)域，CSP是一個很正式的，對交互樣式描述性的語言系統(tǒng)。她用傳統(tǒng)的數(shù)學(xué)表示法來描述并行的數(shù)據(jù)處理過程。CSP早始于1978年C.A.R. Hoare的論文，之后就開始不斷的發(fā)展演變。CSP已經(jīng)作為一種專業(yè)的，可證實的并行數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)，實踐性的應(yīng)用于工業(yè)中。
