主要特點(diǎn)
高速旋轉(zhuǎn)靶(選配件)可以使X射線束*大增幅達(dá)到五倍,實(shí)現(xiàn)了在同一掃描時(shí)間內(nèi)CT數(shù)據(jù)精度更高,CT數(shù)據(jù)獲取也更加快速。
• 225kV的強(qiáng)力射線管(選配旋轉(zhuǎn)靶)
• 實(shí)時(shí)的X射線可視化,迅速的CT 數(shù)據(jù)重構(gòu)
• *可編程化的5軸操作樣品臺(tái)
• 可自定義宏讓檢測(cè)工作流程自動(dòng)化
• 針對(duì)多用途設(shè)計(jì)的3種不同大小的鉛房防護(hù)外殼(標(biāo)準(zhǔn),ST,LC)
引進(jìn)功能
• 將靈活性整合到一個(gè)系統(tǒng)里:X射線快速可視化檢測(cè),CT重構(gòu)精密解析
• 快速獲取高品質(zhì)圖像
• 人機(jī)交互式操作桿導(dǎo)航界面使用快速直觀
• 高清晰度數(shù)字圖像與圖像處理
• 不需要特別外加防護(hù)的完備安全系統(tǒng)
• 通用于業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的后處理應(yīng)用格式
用途
CAD數(shù)據(jù)實(shí)物比對(duì)分析 三維坐標(biāo)測(cè)量
方解石內(nèi)部金脈分析 氣缸的噴油嘴分析
泡沫海綿的CT重構(gòu) 蝸牛以及內(nèi)部幼體化石
• 精密的塑料零件,小型鑄件,復(fù)雜的機(jī)械裝置、CAD實(shí)物比對(duì)等等的評(píng)價(jià)與測(cè)定
• 詳細(xì)的故障原因分析
• 高級(jí)材料學(xué)研究與生物學(xué)的構(gòu)造分析
• 模型的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換與保存
• 組裝裝配的問(wèn)題分析
XT H 225 X射線和CT檢測(cè)系統(tǒng),可供工業(yè)應(yīng)用
工業(yè)零部件內(nèi)外全檢
外部零件和總成特征的詳細(xì)測(cè)量對(duì)于質(zhì)量控制、失效分析和材料研究而言通常是非常重要的。XT H系統(tǒng)可提供強(qiáng)大的X射線源,超大的檢測(cè)體積和較高的X射線和CT成像分辨率。
XT H 系統(tǒng)可采用225kV電源,可選用旋轉(zhuǎn)目標(biāo),適合于各種應(yīng)用,包括小鑄件檢測(cè)、塑料件及材料研究。
優(yōu)點(diǎn)
• 可靈活地整合在單個(gè)系統(tǒng)中:X射線可用于快速目視檢測(cè),CT可用于深入分析快速數(shù)據(jù)采集和高質(zhì)量圖像;
• 可利用交互式操縱桿導(dǎo)航功能進(jìn)行快速操作 高分辨率數(shù)字成像和處理;
• 嵌入式安全裝置可使操作人員安全地操作該系統(tǒng),無(wú)需任何特殊的預(yù)防措施或安全警示標(biāo)志;
• 可與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)后處理應(yīng)用緊密集成
25-225kV micro-focus source with 3um focal spot size
25-225kV 微焦點(diǎn)源,焦斑大小為3μm
Low cost maintenance open tube technology
低成本維護(hù)開(kāi)管技術(shù)
5-axis fully programmable manipulator
五軸*可編程操縱器
Choice of high resolution digital detector
精選高分辨率數(shù)字探測(cè)器
Dual display for combined measurement and real-time analysis
雙顯示,用于組合測(cè)量和實(shí)時(shí)分析
Intuitive joystick navigation drives real-time X-ray image generation
直觀的操縱桿導(dǎo)航可指導(dǎo)生成實(shí)時(shí)X射線圖像
Measurement volume of 25X60cm
測(cè)量體積 25X60cm
Safety as a design criterion
安全裝置,可作為設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
Compact design and low weight facilitates installation
結(jié)構(gòu)緊湊設(shè)計(jì),輕質(zhì)設(shè)施安裝
Ergonomic loading of sample
符合人體工學(xué)的樣品裝載
應(yīng)用
評(píng)估和測(cè)量精密塑料件和小鑄件、復(fù)雜機(jī)構(gòu)、內(nèi)部零件、部件與CAD比較等
故障檢測(cè)和失效分析
裝配問(wèn)題的故障診斷排除
材料研究和生物結(jié)構(gòu)的分析
模型的數(shù)字化歸檔
主要特征概述
X射線源
可使用25kV至*大225 kV電壓,XT H 225系統(tǒng)可用于一般用途,例如塑料、PCB、輕合金、小組件和有機(jī)樣本或生物樣本,也可用于特殊用途,例如重型鑄件、焊接件和高密度合金。
目標(biāo)
微焦斑可產(chǎn)生非常高的分辨率,并建議將其作為標(biāo)準(zhǔn)目標(biāo)。棒陽(yáng)極是中空樣品單層壁檢測(cè)的理想選擇,例如管焊接。
旋轉(zhuǎn)目標(biāo)源
帶有旋轉(zhuǎn)目標(biāo)的X射線源可將X射線通量提高5倍,使客戶能獲得更快的CT數(shù)據(jù)采集或在相同的時(shí)間跨度內(nèi)獲得更高的CT數(shù)據(jù)精度。
五軸樣品操縱器
XT H 225系統(tǒng)有三個(gè)線性軸和兩個(gè)旋轉(zhuǎn)軸,可從任意角度觀察樣品。10kg操縱器可夾住大多數(shù)樣品重量,以*高精度進(jìn)行操縱。操縱器通常用變速操縱桿進(jìn)行控制。操縱器也可通過(guò)安裝在機(jī)架上的工業(yè)PC機(jī)采用編程的方式進(jìn)行控制。
*
可廣泛選擇各種平板,使其更好地匹配物體尺寸和X射線能量,這提供了樣品尺寸、視場(chǎng)和放大倍數(shù)要求的*佳選擇。
高放大倍數(shù)
當(dāng)樣品向X射線源移動(dòng)時(shí),幾何放大倍數(shù)將連續(xù)增加,從大約1X(緊挨著增強(qiáng)器窗口)增大到160X(碰觸到X射線源)。
圖像處理
一般NDT應(yīng)用通常需要一些標(biāo)準(zhǔn)功能,例如對(duì)比度加強(qiáng),圖像集成和背景減除。對(duì)于更加重要的分析,需要使用一些特殊功能,例如自動(dòng)芯片粘接空洞和引線彎曲計(jì)算、圖形顯示和色彩增強(qiáng)。
可靠性
連續(xù)泵浦全金屬X射線管消除了密封玻璃管故障成本高和更換時(shí)間長(zhǎng)等問(wèn)題。客戶維護(hù)成本低,通常只需更換燈絲,只需花費(fèi)15分鐘的更換時(shí)間。
系統(tǒng)技術(shù)指標(biāo)
5 µm 焦斑反射目標(biāo)X射線源,25~225 kV,0~2000 µA(非連續(xù))60或225W。
10kg容量五軸*可編程操縱器。
*大掃描范圍250 x 330mm。
*大幾何放大倍數(shù):160x.
*大系統(tǒng)放大倍數(shù):400x。
特征識(shí)別分辨率:低1µm。
外機(jī)柜尺寸:2030mm L,925mm D,2000mm H。
全套系統(tǒng)控制和圖像處理軟件。