AW系列產(chǎn)品依據(jù)客戶界定的接納/回絕規(guī)范全自動(dòng)解決、定期檢查排列晶圓。該產(chǎn)品規(guī)劃用以解決基本上一切方式生產(chǎn)制造的晶圓級(jí)商品(BSI控制器、SOI、MEMS、LED、片上集成ic和未打磨晶圓),包含應(yīng)用立即熔合、陽極氧化、夾層玻璃熔塊和環(huán)氧樹脂膠鍵合的鍵合加工工藝。
1.立即鍵合技術(shù)性-系統(tǒng)軟件客戶發(fā)覺,在范德華力原始鍵合后、淬火后和稀釋液后的三個(gè)生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)開展查驗(yàn),能夠明顯提高效益。
2.MEMS機(jī)器設(shè)備-在分離出來以前,能夠查驗(yàn)腔密封性的品質(zhì)。
3.未打磨的生芯片-檢驗(yàn)在進(jìn)一步生產(chǎn)過程中造成“針眼”的大自然間隙。
4.發(fā)光二極管-查驗(yàn)層的融合全自動(dòng)一個(gè)磨具的基本上,并歸類壞和異常的磨具。
AW系列產(chǎn)品利用了Sonoscan*的高頻率聲透鏡,這類透鏡是內(nèi)部設(shè)計(jì)方案的,能夠得到*詳盡的圖象。因?yàn)樵谶@種運(yùn)用中應(yīng)用的原材料,如硅、綠寶石、夾層玻璃、砷化鎵等,對超聲波而言是十分全透明的,因而必須*的透鏡。能夠檢驗(yàn)到薄到200埃的晶圓中間的層次。
AW300系列產(chǎn)品出示自動(dòng)式查驗(yàn),合乎SECS/GEM規(guī)范,可依據(jù)您的規(guī)定訂制。