蝕刻用等離子體
在大氣壓下,能夠進行有機膜、無機膜的蝕刻工序。
顯示器、手機、半導體、玻璃、薄膜、聚合物等
目前為止,有機膜、無機膜的蝕刻工序只有在真空腔體內才可進行,但使用本產品可在大氣壓中進行蝕刻。.
該產品采用特殊設計的等離子頭和放電系統(tǒng),在大氣壓中實現(xiàn)等離子放電,可有效去除有機膜、無機膜(蝕刻、去垢),來降低生產時出現(xiàn)的不良率。.
[ 特殊工序用etching/ashing/discum]
– 模組安裝時無需更改生產線,有效提升產能。
– Over deposition metal etching
– A-Si / Poly-Si / PI / PR ashing
– Si / SiO2 selective etching