德律SPI錫膏檢測(cè)儀，檢測(cè)速度可達(dá)87cm2/sec（解析度μm) ，在CSP及01005極小尺寸面積下，仍具備高準(zhǔn)確性及重現(xiàn)性。*全檢，線上錫膏檢測(cè)，可測(cè)錫膏的面積、體積、高度、偏移、錫尖、錫形、短路及異物。
德律TR7007SPI錫膏檢測(cè)儀
德律TR7007SPI錫膏檢測(cè)儀規(guī)格參數(shù)：
光學(xué)影像系統(tǒng)
相機(jī) 4MP相機(jī)
光學(xué)解析度 10μm（選配14μm）
取像范圍 23.20×17.26mm@10μm
檢測(cè)功能
可檢測(cè)缺點(diǎn)類型 少錫、多錫、漏印、形狀不良及橋接
錫點(diǎn)量測(cè)項(xiàng)目 高度、面積、體積、位移及橋接
X-Y平臺(tái)及控制系統(tǒng)
X軸線性馬達(dá)與光學(xué)尺，搭配DSP移動(dòng)控制系統(tǒng)
水平解析度 0.5μm
垂直解析度 1μm
檢測(cè)速度
10um可達(dá)87cm2/sec
14um可達(dá)171cm2/sec
檢測(cè)能力
體積重現(xiàn)性
校正標(biāo)的（at 3 Sigma）<1% on TRI certification target
錫點(diǎn)GR&R (at 3 Sigma)<3%
高度重現(xiàn)性σ
校正標(biāo)的（at 3 Sigma）<1% on certification target
錫點(diǎn) (± 50% Tolerance)<10% @ 6 Sigma
容許板彎 ±3.5mm
高度解析 0.4μm
高度精度 2μm（使用校正塊）
可測(cè)錫點(diǎn)尺寸 6400×4800μm
可測(cè)錫點(diǎn)尺寸 100×100μm
可測(cè)錫點(diǎn)間距 100μm
可測(cè)錫點(diǎn)高度 600μm
電路板輸送帶系統(tǒng)
電路板可測(cè)尺寸 50×50-510×460 mm
電路板挾持空隙 3.5mm
電路板上方空隙 40mm
電路板下方空隙 40mm
電路板可測(cè)厚度 0.5-5mm
重量限制 3kg（標(biāo)準(zhǔn)），5kg（選配）
系統(tǒng)尺寸
外形尺寸 W1220×W1425×H2107（mm）
系統(tǒng)重量 850kg
電源需求 220V AC/15A, 單相
深圳市智馳智能智能制造設(shè)備有限公司專注于SMT設(shè)備及周邊設(shè)備的自主研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、租賃及系統(tǒng)開發(fā)，公司擁有獨(dú)立的產(chǎn)品開發(fā)，方案設(shè)計(jì)，生產(chǎn)制造，安裝調(diào)試，售后服務(wù)，提供一站式SMT解決方案。設(shè)備遠(yuǎn)銷歐亞多個(gè)國(guó)家，多年來為眾多電子制造企業(yè)提供了令客戶滿意的設(shè)備及服務(wù)，專業(yè)的配線方案，提高產(chǎn)能效率，降低運(yùn)營(yíng)成本，提升客戶競(jìng)爭(zhēng)力。
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