德律3DSPI錫膏測厚儀，檢測速度高達(dá)200cm2/sec，高精度在線型無陰影的錫膏印刷檢測，分辨率包含15um或10um并具備高精度線型馬達(dá)平臺(tái)，此系統(tǒng)的特點(diǎn)包括closed loop function、強(qiáng)化的2D成像技術(shù)，自動(dòng)板彎補(bǔ)償功能與條紋掃描技術(shù)。

德律TR7007SII3DSPI錫膏測厚儀規(guī)格參數(shù)：

光學(xué)影像系統(tǒng)    
相機(jī)    4MP相機(jī)
光學(xué)解析度    10um或15um出廠時(shí)擇一設(shè)定
取像范圍

10um  20.00×20.00mm
15um  30.00×30.00mm
檢測功能
可檢測缺點(diǎn)類型    少錫、多錫、漏印、形狀不良及橋接
錫點(diǎn)量測項(xiàng)目    高度、面積、體積、位移及橋接
X-Y平臺(tái)及控制系統(tǒng)
X軸線性馬達(dá)與光學(xué)尺，搭配DSP移動(dòng)控制系統(tǒng)
水平解析度    0.5um
垂直解析度    1um
檢測速度
10um    可達(dá)90cm2/sec
15um可達(dá)200cm2/sec

有效景深    ±5mm
高度解析    0.4μm
高度精度    1.5μm（使用校正塊）
可測錫點(diǎn)尺寸    12800×10240μm at 10μm
可測錫點(diǎn)尺寸100×100μm at 10μm 
可測錫點(diǎn)間距    100μm 
可測錫點(diǎn)高度    10μm 600μm；15μm 550μm

電路板輸送帶系統(tǒng)
電路板可測尺寸    50×50-510×460 mm
電路板挾持空隙    3mm
電路板上方空隙    40mm
電路板下方空隙    40mm
電路板可測厚度    0.6-5mm
電路板流線高度    800-920mm
重量限制    3kg
系統(tǒng)尺寸
外形尺寸    W1220×W1663×H1620（mm）
系統(tǒng)重量    920kg
電源需求    200-240V單相，50、60Hz 3KVA
氣壓需求    0.6MPa (87 psi) compressed air

深圳市智馳智能制造設(shè)備有限公司專注于SMT設(shè)備及周邊設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、租賃及系統(tǒng)開發(fā)，公司擁有獨(dú)立的產(chǎn)品開發(fā)，方案設(shè)計(jì)，生產(chǎn)制造，安裝調(diào)試，售后服務(wù)，提供一站式SMT解決方案。

主營產(chǎn)品：貼片機(jī)，回流焊，波峰焊，全自動(dòng)/半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)，AOI光學(xué)檢測儀，SPI錫膏測厚儀，上板機(jī)，下板機(jī)，疊板機(jī) ，吸板機(jī)，吸送一體機(jī)，NG/OK收板機(jī)，多功能緩存機(jī)，篩選輸送機(jī)，自動(dòng)翻板機(jī)，平行移載機(jī)，接駁臺(tái)等，定做非標(biāo)設(shè)備。

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