概述

Parsum IPP 80 適用于食品和制藥應(yīng)用，可用于批量制粒工藝中的端點檢測，以及連續(xù)制造工藝的實時監(jiān)控。 適合在磨碎、團(tuán)聚、制粒、涂層以及篩分等設(shè)備操作中使用。

• 緊湊、輕巧且便于安裝，可與新型加工設(shè)備或現(xiàn)有加工設(shè)備快速整合
• 表征范圍為 50 μm 至 6mm 且速度高達(dá) 50 m/s 的顆粒
• 高固體負(fù)荷的可重復(fù)測量，支持實時流化床監(jiān)控
• 通過綜合型、客制化軟件進(jìn)行實時測量及反饋。
• 無需樣品提取即可執(zhí)行測量
• 提供多種支持測量研磨類及粘性顆粒的附件
• 符合在 0 區(qū)和 20 區(qū)內(nèi)操作的 ATEX 要求。

工作原理

Parsum 探頭采用空間濾波測速的測量理論。 這是一種以數(shù)字為基礎(chǔ)的弦長測定法，通過收集各個顆粒的數(shù)據(jù)，獲得顆粒粒度分布和速度分布。

穿過 Parsum 探頭測量區(qū)的顆粒會阻止激光光源發(fā)出的光線。 使用由光纖組成的線性監(jiān)測器陣列可監(jiān)測產(chǎn)生的陰影。 通過跟蹤顆粒陰影在順序監(jiān)測器元素中的移動，可計算顆粒速度。 通過測量顆粒阻止單條光纖的時長，可確定顆粒粒度。

測量大量顆粒可得出令人滿意的可靠結(jié)果，從而導(dǎo)出各種粒度參數(shù)以及體積分布的參數(shù)。

Parsum 探頭可直接安裝在工藝管道內(nèi)或容器內(nèi)。 雖然無需備制樣品，但仍可采用內(nèi)部壓縮空氣來分散團(tuán)塊，保持流道與光學(xué)器件無材料，同時可在高固體負(fù)荷條件下進(jìn)行測量。

信息從測量區(qū)域通過光纖電纜傳遞至探頭的電子外殼，增加了儀器的穩(wěn)健性。 探頭與計算機(jī)之間可使用長達(dá) 100m 的直接電纜連接，從而支持在安全區(qū)域內(nèi)操作系統(tǒng)。 通過 4-20mA 信號可將結(jié)果報告給 PCL，或者使用 OPC 或 TCP 服務(wù)器報告給工廠控制系統(tǒng)。

技術(shù)指標(biāo)

顆粒粒度

測量范圍：:

50μm 至 6mm

速度測量范圍:

0.01 - 50m/s

濃度范圍:

高達(dá) 30v%*

與分散劑、添加劑及樣品接觸的材料:

316L 不銹鋼（DIN1.4435，1.4404）

Sapphire 窗口

注解:

* 取決于樣品和顆粒特性

重量與尺寸

尺寸：:

101mm x 85mm x 65mm

探頭

長度:

282mm

直徑:

25mm

運行環(huán)境

溫度（可控）:

高達(dá)100 °C

溫度范圍:

10 °C - 60 °C

壓力:

高達(dá) 15 bar

濕度:

35% - 80%無冷凝

外殼防護(hù)等級:

IP 65

防爆裝置:

0/20 區(qū)通過 ATEX 認(rèn)證

電源功率:

100-240 V，50-60 Hz

常規(guī)

光源:

670 nm

激光安全：:

1 類

支持

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