MX-IR / BX-IR透視紅外顯微鏡
隨著不斷發(fā)展的電子設(shè)備小型化、超薄化的需求，半導體器件的封裝技術(shù)也高速進化。使用近紅外線顯微鏡，可以對SiP（System in Package）、三維組裝、CSP（Chip Size Package）等用可視觀察無法看到的領(lǐng)域進行無損檢查和分析。
MX-IR / BX-IR透視近紅外顯微鏡詳細介紹：MX-IR / BX-IR透視紅外顯微鏡
非破壞觀察半導體器件內(nèi)部MX-IR / BX-IR透視紅外顯微鏡
隨著不斷發(fā)展的電子設(shè)備小型化、超薄化的需求，半導體器件的封裝技術(shù)也高速進化。使用近紅外線顯微鏡，可以對SiP（System in Package）、三維組裝、CSP（Chip Size Package）等用可視觀察無法看到的領(lǐng)域進行無損檢查和分析。
倒裝芯片封裝的不良狀況無損分析
在倒裝芯片的焊接中，組裝后的焊接部分和模塊無法用可見光檢查。但是，如果使用近紅外線顯微鏡，則可以在不破壞封裝的前提下，透過硅觀察IC芯片內(nèi)部。只要置于顯微鏡下，就可以輕松進行不良狀況分析。對必需用FIB（Focused Ion Beam）處理位置的也有效。
晶圓級CSP開發(fā)的環(huán)境試驗導致芯片損壞
晶圓級CSP的高溫高濕試驗導致器件的變化，可以用非接觸方式檢查。此外，還能可靠的觀察銅引線部分的融解和腐蝕引起的漏電、樹脂部分的剝離等。
將物鏡等近紅外線觀察裝置搭載于顯微鏡上，就可以組成紅外線觀察顯微鏡。
有關(guān)對應的顯微鏡規(guī)格，請參閱各顯微鏡的具體規(guī)格說明。
LMPlan-IR紅外線觀察用
對應顯微鏡一覽
紅外線反射觀察
> MX61A: 可以綜合控制外圍設(shè)備、對應300 mm晶圓的電動型號
> MX61L/ MX61: 可以對應300 mm/ 200 mm 晶圓的電動型號
> MX51: 可以對應150 mm晶圓的手動型號
> BX51M: 從明視場到熒光，對應大范圍觀察的通用型號
紅外線反射透射觀察
> BX61: 操作省力的電動控制型號
> BX51: 從明視場到熒光，對應大范圍觀察的通用型號
