SIMATIC/S7-200CN-2AD23-0XB8
ET 200iSP 是一種模塊化、本質(zhì)安全型 I/O 系統(tǒng)，防護(hù)等級為 IP30，可以在環(huán)境溫度范圍為 -20 至 +70 °C 的氣體和粉塵環(huán)境中運(yùn)行。它已針對與 SIMATIC PCS 7 和 SIMATIC S7 配合使用進(jìn)行了優(yōu)化，但也
SIMATIC/S7-200CN-2AD23-0XB8
ET 200iSP 是一種模塊化、本質(zhì)安全型 I/O 系統(tǒng)，防護(hù)等級為 IP30，可以在環(huán)境溫度范圍為 -20 至 +70 °C 的氣體和粉塵環(huán)境中運(yùn)行。它已針對與 SIMATIC PCS 7 和 SIMATIC S7 配合使用進(jìn)行了優(yōu)化，但也可以通過 GSD文件集成在其它系統(tǒng)中，如 SIMATIC S5。
根據(jù) ATEX 指令 94/9/EC，可以將 ET200iSP 遠(yuǎn)程 I/O 站直接安裝在 Ex 區(qū)域 1、2、21 或 22 中以及非危險(xiǎn)區(qū)域內(nèi)。必要時(shí)，還可以在 zone 0 或 20 中安裝本質(zhì)安全傳感器、執(zhí)行器和 HART 現(xiàn)場設(shè)備。
ET 200iSP 采用模塊化設(shè)計(jì)，可根據(jù)相應(yīng)的自動(dòng)化任務(wù)，通過各種組態(tài)和靈活擴(kuò)展調(diào)整遠(yuǎn)程 I/O 站。為了提高工廠利用率，站的壓力封裝電源和本質(zhì)安全型 PROFIBUS DP 連接 (RS 485-iS) 也可以采用冗余設(shè)計(jì)。
采用硬編碼和自動(dòng)插槽編碼的現(xiàn)代架構(gòu)支持不使用電子模塊進(jìn)行預(yù)接線，在沒有防火證書的情況下對各模塊進(jìn)行簡單而可靠的熱插拔，以及運(yùn)行中的組態(tài) (CiR)。
除了用于實(shí)現(xiàn)過程工藝（基本過程控制）自動(dòng)化的模擬量和數(shù)字量 I/O 模塊之外，該系列電子模塊還包含用于實(shí)現(xiàn)安全應(yīng)用的安全有關(guān) F-I/O 模塊。各種類型的電子模塊可以在站內(nèi)混合布置。完備的診斷選擇，促進(jìn)了試運(yùn)行和故障解決
ET 200iSP 分布式 I/O 系統(tǒng)的主要部件：
- 端子擴(kuò)展模塊
安裝在 S7?300 導(dǎo)軌上；以用于連接電源、接口、電子器件、監(jiān)測模塊和備用模塊并用于預(yù)布線- 帶適用于危險(xiǎn)環(huán)境中的藍(lán)色螺旋型或彈簧承載型端子
- 帶適用于非危險(xiǎn)環(huán)境中的黑色螺旋型端子
- 電源裝置
1 個(gè)或 2 個(gè)（冗余）電源模塊 PS，帶有用于 24 V 直流和 120/230 V 交流供電的正壓外殼。 - 接口模塊
1 個(gè)或 2 個(gè)（冗余）IM 152 接口模塊，用于將站連接到 PROFIBUS DP - 電子模塊（2 個(gè)/4 個(gè)/8 個(gè)通道）：zui多 32 個(gè)（任何組合）
- 數(shù)字量電子模塊 (DI，DO)
- 模擬量電子模塊 (AI，AO)
- 安全相關(guān)電子模塊（F-DI、F-DO 和 F-AI）
- 看門狗模塊
- 附件
- 占位模塊，用于為任意電子模塊預(yù)留插槽
- 端子模塊（包含在 PROFIBUS 接口的端子模塊的供貨范圍內(nèi)）
- 帶有可打印標(biāo)簽帶的標(biāo)簽紙
- 用于插槽編號的標(biāo)簽
裝配
組裝快速而簡單：
- 將終端模板卡到 S7?300 導(dǎo)軌上
- 使用彈簧型端子或螺釘型端子將過程信號電纜預(yù)接到端子模塊上
- 插入電源、接口和電子模塊，無需使用附加工具
擴(kuò)展限制
在帶有 32 個(gè)電子模塊的zui大組態(tài)中，站寬度為 107 cm。
每個(gè)站可用電子模塊的zui大數(shù)目是有限的，具體取決于完成自動(dòng)化任務(wù)所需的模塊的電流消耗。但是，在不受限制的情況下，zui多可使用 16 個(gè)電子模板。
不銹鋼外殼
如果將 ET 200iSP 在危險(xiǎn)區(qū)域中使用，則必須將其安裝在防爆外殼中，其防護(hù)等級至少為 IP54。在“不銹鋼外殼”一節(jié)中介紹了防護(hù)等級為 IP65 的外殼。
出色的設(shè)計(jì)特色
- 可以不使用電子模塊，事先安裝和測試接線（獨(dú)立接線）
- 借助機(jī)械和電子系統(tǒng)的隔離以及獨(dú)立的過程連線，可以快速、輕松地更換電子模塊
- 將電子模塊插入到端子模塊中時(shí)進(jìn)行機(jī)械編碼，可防止替換模塊連接錯(cuò)誤
- 可以在沒有消防證書的情況下，對電源模板和電子模板進(jìn)行熱插拔
分布式 ET 200iSP 站通過 PROFIBUS DP 連接到 SIMATIC PCS 7 自動(dòng)化站（控制器），到 Ex zone 1 的連線中使用了一個(gè)隔離變壓器（RS485?iS 耦合器）以保持本質(zhì)安全性。數(shù)據(jù)傳輸速度zui高可達(dá)到 1.5 Mbit/s。
ET 200iSP 通過標(biāo)準(zhǔn)的驅(qū)動(dòng)程序塊集成到 SIMATIC PCS 7 中。因此，您可以非常簡單地使用 HW Config 在工程組態(tài)系統(tǒng)的 SIMATIC Manager 中組態(tài) ET 200iSP。此外也支持系統(tǒng)功能 CiR（運(yùn)行中組態(tài)），可以在運(yùn)行過程中對組態(tài)進(jìn)行如下更改：
- 添加 ET 200iSP 站
- 將模塊添加到 ET 200iSP 站中
- 重新組態(tài)模塊
- 用 SIMATIC PDM 對連接的 HART 現(xiàn)場設(shè)備設(shè)置參數(shù)
供應(yīng)商特定信息和維護(hù)數(shù)據(jù)能夠以防止電源故障的方式保存在電子模塊上。
現(xiàn)有的標(biāo)準(zhǔn)診斷驅(qū)動(dòng)程序可對由內(nèi)部或外部故障（如斷線或短路）生成的診斷消息以及所連接的 HART 現(xiàn)場設(shè)備的狀態(tài)消息進(jìn)行預(yù)先處理，這些現(xiàn)場設(shè)備位于主操作員站和 PCS 7 資產(chǎn)管理的維護(hù)站中。
ET 200iSP 和 HART 現(xiàn)場設(shè)備也可通過 SIMATIC PDM（過程設(shè)備管理器）進(jìn)行組態(tài)。通過 SIMATIC PDM，您可借助于 PROFIBUS DP 路由來訪問 ET 200iSP 上的 HART 現(xiàn)場設(shè)備。
在 SIMATIC S7/SIMATIC PCS 7 環(huán)境中，可通過 HW Config 對 ET 200iSP 站進(jìn)行組態(tài)和參數(shù)設(shè)置。使用過程設(shè)備管理器 (SIMATIC PDM)，也可以設(shè)置 ET 200iSP 站和 HART 現(xiàn)場設(shè)備的參數(shù)。借助于 PROFIBUS DP 路由，可通過 SIMATIC PDM 直接訪問 ET 200iSP 上的 HART 現(xiàn)場設(shè)備。
也可以通過系統(tǒng)功能 CiR（運(yùn)行中進(jìn)行組態(tài)）來組態(tài) SIMATIC PCS 7 并可以在運(yùn)行期間更改組態(tài)：
- 添加 ET 200iSP 站
- 將模塊添加到 ET 200iSP 站中
- 重新組態(tài)模塊
- 用 SIMATIC PDM 對連接的 HART 現(xiàn)場設(shè)備設(shè)置參數(shù)
zui低軟件要求
- SIMATIC PCS 7 環(huán)境：SIMATIC PCS 7 版本 6.1
- SIMATIC S7 環(huán)境：SIMATIC STEP 7 V5.3+SP1（含硬件支持包 (HSP)）或 SIMATIC STEP 7 (TIA Portal)
- SIMATIC PDM 版本用于組態(tài) HART 現(xiàn)場設(shè)備。
通過第三方系統(tǒng)和舊的 SIMATIC PCS 7/STEP 7 版本進(jìn)行組態(tài)
站的設(shè)計(jì)（組態(tài)）應(yīng)根據(jù) GSD 文件并通過 PROFIBUS DP 網(wǎng)絡(luò)來發(fā)布。
組態(tài)時(shí)需使用過程設(shè)備管理器 SIMATIC PDM。例如，過程設(shè)備管理器可用來定義模擬量模塊的報(bào)警限值、數(shù)字量模塊的信號編碼器以及用于輸出模擬值及模擬量 HART 模塊的 HART 命令的設(shè)置。
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