差熱分析是在程序控制溫度下,測(cè)量物質(zhì)與參比物之間的溫度差與溫度關(guān)系的一種技術(shù)。差熱分析曲線是描述樣品與參比物之間的溫度(△T)隨溫度或時(shí)間的變化關(guān)系。在 DTA 試驗(yàn)中,樣品溫度的變化是由于相轉(zhuǎn)變或反應(yīng)的吸熱或放熱效應(yīng)引 起的。如:相轉(zhuǎn)變,熔化,結(jié)晶結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)變,沸騰,升華,蒸發(fā),脫氫反應(yīng),斷裂或分解反應(yīng),氧化或還原反應(yīng),晶格結(jié) 構(gòu)的破壞和其他化學(xué)反應(yīng)該設(shè)備易于校準(zhǔn),使用熔點(diǎn)低,快速可靠,應(yīng)用范圍非常廣,特別是在材料的研發(fā)、性能檢測(cè)與質(zhì)量控制上。材料的特性,如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、冷結(jié)晶、相轉(zhuǎn)變、熔融、結(jié)晶、產(chǎn)品穩(wěn)定性、固化/交聯(lián)、氧化誘導(dǎo)期等。符合國(guó)標(biāo)GB/T2951.42-2008、GB/T15065-2009、GB/T17391-1998、GB/T19466.6-2009。
1、全新的爐體結(jié)構(gòu),更好的解析度和分辨率以及更好的基線穩(wěn)定性?xún)x器主控芯片
2、儀器可采用雙向控制(主機(jī)控制、軟件控制),界面友好,操作簡(jiǎn)便
3、采用Cortex-M3內(nèi)核ARM控制器,運(yùn)算處理速度更快,溫度控制更加精準(zhǔn)
4、采用USB雙向通訊,操作更便捷,采用7寸24bit色全彩LCD觸摸屏,界面更友好
5、采用專(zhuān)業(yè)合金傳感器,更抗腐蝕,抗氧化
6、采用進(jìn)口芯片,穩(wěn)定性高
參數(shù) | HS-CR-1 | HS-CR-2 |
溫度范圍 | 室溫~1500℃ | 室溫~1150℃ |
顯示方式 | 24bit色,7寸 LCD觸摸屏顯示 | |
溫度分辨率 | 0.001℃ | |
溫度波動(dòng) | ±0.1℃ | |
升溫速率 | 0.1~100℃/min | |
溫度重復(fù)性 | ±0.1℃ | |
溫度精度 | ±0.1℃ | |
DTA量程 | ±2000μV | |
DTA分辨率 | 0.01μV | |
DTA解析度 | 0.01μV | |
程序控制 | 可實(shí)現(xiàn)四段升溫恒溫控制,特殊參數(shù)可定制 | |
曲線掃描 | 升溫掃描&恒溫掃描 | |
氣氛控制氣體 | 兩路自動(dòng)切換(儀器自動(dòng)切換) | |
氣體流量 | 0-300mL/min | |
氣體壓力 | ≤0.5MPa | |
數(shù)據(jù)接口 | 標(biāo)準(zhǔn)USB接口 | |
參數(shù)標(biāo)準(zhǔn) | 配有標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)(銦,錫,鉛)一種,用戶(hù)可自行校正溫度 | |
儀器熱電偶 | 三組熱電偶,一組測(cè)試樣品溫度,一組測(cè)試內(nèi)部環(huán)境溫度,一組爐體過(guò)熱自檢傳感器 | |
工作電源 | AC220V/50Hz | |
外形尺寸 | 440*440*320 (長(zhǎng)寬高)單位mm |