差熱分析是在程序控制溫度下,測量物質與參比物之間的溫度差與溫度關系的一種技術。差熱分析曲線是描述樣品與參比物之間的溫度(△T)隨溫度或時間的變化關系。在 DTA 試驗中,樣品溫度的變化是由于相轉變或反應的吸熱或放熱效應引 起的。如:相轉變,熔化,結晶結構的轉變,沸騰,升華,蒸發(fā),脫氫反應,斷裂或分解反應,氧化或還原反應,晶格結 構的破壞和其他化學反應該設備易于校準,使用熔點低,快速可靠,應用范圍非常廣,特別是在材料的研發(fā)、性能檢測與質量控制上。材料的特性,如玻璃化轉變溫度、冷結晶、相轉變、熔融、結晶、產品穩(wěn)定性、固化/交聯(lián)、氧化誘導期等。符合國標GB/T2951.42-2008、GB/T15065-2009、GB/T17391-1998、GB/T19466.6-2009。
1、全新的爐體結構,更好的解析度和分辨率以及更好的基線穩(wěn)定性儀器主控芯片
2、儀器可采用雙向控制(主機控制、軟件控制),界面友好,操作簡便
3、采用Cortex-M3內核ARM控制器,運算處理速度更快,溫度控制更加精準
4、采用USB雙向通訊,操作更便捷,采用7寸24bit色全彩LCD觸摸屏,界面更友好
5、采用專業(yè)合金傳感器,更抗腐蝕,抗氧化
6、采用進口芯片,穩(wěn)定性高
參數(shù) | HS-CR-1 | HS-CR-2 |
溫度范圍 | 室溫~1500℃ | 室溫~1150℃ |
顯示方式 | 24bit色,7寸 LCD觸摸屏顯示 | |
溫度分辨率 | 0.001℃ | |
溫度波動 | ±0.1℃ | |
升溫速率 | 0.1~100℃/min | |
溫度重復性 | ±0.1℃ | |
溫度精度 | ±0.1℃ | |
DTA量程 | ±2000μV | |
DTA分辨率 | 0.01μV | |
DTA解析度 | 0.01μV | |
程序控制 | 可實現(xiàn)四段升溫恒溫控制,特殊參數(shù)可定制 | |
曲線掃描 | 升溫掃描&恒溫掃描 | |
氣氛控制氣體 | 兩路自動切換(儀器自動切換) | |
氣體流量 | 0-300mL/min | |
氣體壓力 | ≤0.5MPa | |
數(shù)據(jù)接口 | 標準USB接口 | |
參數(shù)標準 | 配有標準物質(銦,錫,鉛)一種,用戶可自行校正溫度 | |
儀器熱電偶 | 三組熱電偶,一組測試樣品溫度,一組測試內部環(huán)境溫度,一組爐體過熱自檢傳感器 | |
工作電源 | AC220V/50Hz | |
外形尺寸 | 440*440*320 (長寬高)單位mm |