半導(dǎo)體芯片貼合-除氣泡案例

制程介紹:
芯片貼合的種類有單一芯片及芯片堆疊的結(jié)構(gòu). 單一芯片貼合通常為芯片與Pad或是芯片與wafer貼合, 貼合材料為膠(Epoxy)或是薄膜(Film). 芯片堆疊, 則使用薄膜(Film)做芯片與芯片間的貼合

常見問題:
不論是使用Epoxy或是Film, 當(dāng)貼合烘烤后, 若于貼合面有氣泡發(fā)生, 將造成品質(zhì)不良或是產(chǎn)品報廢, 如芯片貼合傾斜, 造成打線問題, 或是信賴性測試不通過.

問題解決應(yīng)用:
當(dāng)芯片貼合后, 于烘烤過程中施以壓力, 可以很有效的將氣泡消除. 此制程已于業(yè)界大量應(yīng)用

ETT&友碩專注于氣泡改善，于2000年前開始著重于各領(lǐng)域製程中所產(chǎn)生的氣泡問題研究, 并且與日本/美國/歐洲等材料商共同合作于*製程與材料的氣泡解決。

　　透過此方案,ELT成功且快速的協(xié)助*許多客戶的工程開發(fā)瓶頸, 提升產(chǎn)品的品質(zhì)以及高信賴性, 并且有效做到降低生產(chǎn)成本，提升產(chǎn)品質(zhì)量(cost saving & high UPH)。

　　公司成員皆來自于半導(dǎo)體領(lǐng)域研發(fā)以及工程人員.

　　平均行業(yè)經(jīng)驗高達(dá)10年以上. 我們透過工程的經(jīng)驗研究出有效的方案,并且實(shí)現(xiàn)于我們的除氣泡系統(tǒng)設(shè)備中, 讓客戶能得到更好的設(shè)備以及工程問題改善。