電子灌膠封膠過程中經(jīng)常會出現(xiàn)氣泡，讓很多使用電子灌封膠的用戶都很頭疼，因為這樣會造成膠體固化后有很多小坑不平的現(xiàn)象，是一個相當棘手的問題，那么出現(xiàn)氣泡是什么原因?電子灌封膠產生的氣泡如何消除?

*方法：傳統(tǒng)的方法是采用化學消泡劑來達到消除氣泡的目的，但往往化學消泡器由于某種原因無法*消除氣泡以及會產生一定的化學污染和殘留，有很大的弊端，所以*您使用ELT高溫壓力除泡機，采用高溫烘烤，真空+壓力的方式讓氣泡無所遁形，更*，環(huán)保且沒有任何殘留污染。我們會根據(jù)您的產品為您量身制定氣泡解決方案。請來電或在線咨詢。

產品特色

真空+壓力除泡，實現(xiàn)大氣泡去除

大幅提高UPH

高品質/高信賴性

多樣性工藝/材料應用

高速升溫/冷卻大幅短縮制程時間

低含氧量自動控制/紀錄

降低揮發(fā)物污染設計

產品應用

芯片黏著(DAF)

打印/灌封

通過灌裝/涂層

毛細管內灌裝

封裝

模具覆膜

晶圓層壓