等離子設(shè)備在PCB制程前處理改善
電路板的製作，除了銅之外還有纖維和樹脂，因此總體的行為是三者的組合·其中尤其是以樹脂的行為較特異，因?yàn)殂~是結(jié)晶物且熔點(diǎn)高，纖維多數(shù)用的是玻璃纖維，軟化溫度也不低，但是樹脂軟化溫度在焊錫的操作溫度下，大多數(shù)都已經(jīng)超出其范圍。因此在物性強(qiáng)度方面·電路板的信賴度就受到較大的考驗(yàn)。此時等離子設(shè)備將接受考驗(yàn)。
三種材料中，樹脂的漲縮係數(shù)又是三者，而在軟化點(diǎn)（Tg）之下溫
等離子設(shè)備在PCB制程前處理改善
電路板的製作，除了銅之外還有纖維和樹脂，因此總體的行為是三者的組合·其中尤其是以樹脂的行為較特異，因?yàn)殂~是結(jié)晶物且熔點(diǎn)高，纖維多數(shù)用的是玻璃纖維，軟化溫度也不低，但是樹脂軟化溫度在焊錫的操作溫度下，大多數(shù)都已經(jīng)超出其范圍。因此在物性強(qiáng)度方面·電路板的信賴度就受到較大的考驗(yàn)。此時等離子設(shè)備將接受考驗(yàn)。
三種材料中，樹脂的漲縮係數(shù)又是三者，而在軟化點(diǎn)(Tg)之下溫縮仔數(shù)是一個值，軟化點(diǎn)以上漲縮值會倍增。電路板的垂直方向因?yàn)闆]有玻璃纖維支撐，因此幾乎漲縮*看樹脂的漲縮值而定，如果電路板的厚度高，整體總滾縮量就會大，鍍通孔的轉(zhuǎn)角所承受的機(jī)械應(yīng)力既集中又大。
如果此時銅皮的結(jié)合力不足，則孔圈就會錄離；有時候若鍍銅前處理銅皮表面微蝕不良或受污染不清潔，也有可能造成墊環(huán)和基材銅的分離。如果漲縮值過大·則電鍍銅的孔轉(zhuǎn)角區(qū)域就會產(chǎn)生斷裂。
等離子設(shè)備在PCB制程前處理改善解決方案：
對策1.
加厚電鍍層強(qiáng)化強(qiáng)度也是一個可以嘗試的辦法，但是這樣的做法對于製作較穩(wěn)定的線路寬度就產(chǎn)生一定的考驗(yàn)。一般而言傳統(tǒng)的電路板規(guī)定孔銅的厚度要在1mi以上，但是如果針對較高層次的電路板就會要求更高的銅厚。部分的廠商甚至為了要方便管制，還對于電路板廠商設(shè)定製程的限制，規(guī)定金屬化的製程選用，但是增強(qiáng)轉(zhuǎn)角強(qiáng)度卻是共同的目標(biāo)。
對策2.
降低層數(shù)設(shè)計改用高密度結(jié)構(gòu)設(shè)計，適也是一個產(chǎn)品設(shè)計者可以嘗試的做法·因?yàn)榭偤穸热绻档?，整體的漲縮變異量就會降低，相對的轉(zhuǎn)角所承受的應(yīng)力也就會降低·這對于銅導(dǎo)體的考驗(yàn)就可以舒緩。
對策3.
選用低漲縮係數(shù)的樹脂材料，其中尤其以聚亞醯胺樹脂的漲縮係數(shù)較低，因此早期高層電路板的製作者不少是使用改質(zhì)的聚亞醴胺樹脂製作產(chǎn)品·但是因?yàn)閱蝺r昂貴供應(yīng)量少，同時該樹脂的吸水性偏高也是一種缺點(diǎn)，因此目前許多的其他樹脂也被嘗試採用，尤其是一些高Tg的替代材料·但是問題在于Tg不等于漲縮值的保證，因此某些材料公司會對材料改質(zhì)，添加一些填充物來改善物料的性質(zhì)。
