等離子設(shè)備 PCB多層板處理

(1)機(jī)理：

在真空室內(nèi)部的氣體分子里施加能量(如電能)，由加速電子的沖撞，使分子、原子的外層電子被激化，并生成離子，或反應(yīng)性高的自由基。

如此產(chǎn)生之離子、自由基被連續(xù)的沖撞和受電場作用力而加速，使之與材料表面碰撞，并破壞數(shù)微米范圍以內(nèi)的分子鍵，誘導(dǎo)削減一定厚度，生成凹凸表面，同時形成氣體成分的官能團(tuán)等表面的物理、化學(xué)變化，提高鍍銅粘結(jié)力、除污等抄板作用。

上述等離子體處理用氣體常見的有氧氣、氮?dú)夂退姆細(xì)?。下面通過由氧氣和四氟化碳?xì)馑M成之混合氣體，舉例說明等離子體處理之機(jī)理：

(2)用途：

1、凹蝕 / 去孔壁樹脂沾污；

2、提高表面潤濕性(聚四氟乙烯表面活化處理)；

3、采用激光鉆孔之盲孔內(nèi)碳的處理；

4、改變內(nèi)層表面形態(tài)和潤濕性，提高層間結(jié)合力；

5、去除抗蝕劑和阻焊膜殘留。

(3)舉例：

A．純聚四氟乙烯材料的活化處理

對于純聚四氟乙烯材料的活化處理，是采用單步活化通孔工藝。所用氣體絕大部分是氫氣和氮?dú)獾慕M合。

待處理板無需加熱，因為聚四氟乙烯被處理成活性，潤濕性有所增加。真空室一旦達(dá)到操作壓力，啟用工作氣體和射頻電源。

大多數(shù)純聚四氟乙烯抄板的處理僅需約20分鐘。然而，由于聚四氟乙烯材料的復(fù)原性能(回復(fù)到不潤濕表面狀態(tài))，化學(xué)沉銅之孔金屬化處理需在經(jīng)等離子體處理后的48小時內(nèi)完成。

B．含填料聚四氟乙烯材料的活化處理