等離子表面處理
等離子表面處理器是一款廣泛應(yīng)用于印刷包裝、硅橡膠制品、玻璃精密、電線電纜、電子數(shù)碼、汽車制造、醫(yī)療生物,紡織工業(yè)、復(fù)合材料和新能源等幾乎所有的工業(yè)領(lǐng)域的機(jī)械設(shè)備。
表面改性原理
低溫等離子體中的粒子能量一般約為幾個(gè)至十幾電子伏特,大于聚合物材料的結(jié)合鍵能(幾個(gè)至十幾電子伏特),*可以破裂有機(jī)大分子的化學(xué)鍵而形成新鍵,但遠(yuǎn)低于高能放射性射線,只涉及材料表面,不影響基體的性能。處于非熱力學(xué)平衡狀態(tài)下的低溫等離子體中,電子具有較高的能量,可以斷裂材料表面分子的化學(xué)鍵,提高粒子的化學(xué)反應(yīng)活性(大于熱等離子體),而中性粒子的溫度接近室溫,這些優(yōu)點(diǎn)為熱敏性高分子聚合物表面改性提供了適宜的條件。通過低溫等離子體表面處理,材料表面發(fā)生多種的物理、化學(xué)變化,或產(chǎn)生刻蝕而粗糙,或形成致密的交聯(lián)層,或引入含氧極性基團(tuán),使親水性、粘結(jié)性、可染色性、生物相容性及電性能分別得到改善。