國(guó)華等離子設(shè)備改善PCB板壁孔分離或拉離：
原因：基本上孔壁分離有兩種可能性，其一是事前就未結(jié)合，其二是結(jié)合后又因?yàn)橥饬Χ蛛x。對(duì)孔壁分離而言，以后者為主。PCB板這類的問(wèn)題多數(shù)出在結(jié)合力不足，當(dāng)然這樣現(xiàn)象的出現(xiàn)大部分是因?yàn)镻CB在制程中的兩個(gè)原因：
1.結(jié)合介面有異物或清潔度不足
2.介面粗度不足因此機(jī)械力也就不足，一旦受機(jī)械應(yīng)力拉扯自然會(huì)分離。
對(duì)于介面的現(xiàn)象，尤其是樹(shù)脂與金屬
國(guó)華等離子設(shè)備改善PCB板壁孔分離或拉離：
原因：基本上孔壁分離有兩種可能性，其一是事前就未結(jié)合，其二是結(jié)合后又因?yàn)橥饬Χ蛛x。對(duì)孔壁分離而言，以后者為主。PCB板這類的問(wèn)題多數(shù)出在結(jié)合力不足，當(dāng)然這樣現(xiàn)象的出現(xiàn)大部分是因?yàn)镻CB在制程中的兩個(gè)原因：
1.結(jié)合介面有異物或清潔度不足
2.介面粗度不足因此機(jī)械力也就不足，一旦受機(jī)械應(yīng)力拉扯自然會(huì)分離。
對(duì)于介面的現(xiàn)象，尤其是樹(shù)脂與金屬的介面間所發(fā)生的問(wèn)題·不容易察覺(jué)問(wèn)出·適當(dāng)然是因?yàn)榻槊娴膮^(qū)域小而薄·不易檢出細(xì)微的原因·
題實(shí)陽(yáng)的發(fā)生因素。因此很多時(shí)候都必須注意一些間接的證據(jù)，才能慎測(cè)出問(wèn)題的僅針對(duì)主要的可能問(wèn)題作一解決方案的陳述，國(guó)華等離子設(shè)備改善PCB板壁孔分離或拉離
一般而言，PCB板在鑽孔后就會(huì)進(jìn)入去膠渣及化學(xué)銅製程·如果去膠渣不全則弛的膠渣不會(huì)有良好的結(jié)合力，當(dāng)然容易孔壁分離。
同時(shí)對(duì)化學(xué)銅而言，因?yàn)榛罨瘷C(jī)構(gòu)都是使用膠體，而孔內(nèi)本來(lái)也較不易清洗。因此在膠體后水洗時(shí)如果不能將多馀的物質(zhì)清除·孔壁分離也就理所當(dāng)然了。
在直接電鍍剛上市時(shí)，不少的供應(yīng)者都強(qiáng)調(diào)它的好處，但是如何保證涂布完整卻又能只是一層薄膜， 這困擾了業(yè)界許久， 一直到水平”Shadow”製程正式推出所謂的清孔程序(Fixer) 后， 才算是明顯的改善了直接電”破孔”、清洗不易與”孔壁分離“的三難問(wèn)題。
但是即便是如此，如果不能夠在機(jī)械保養(yǎng)與製程維持上保持一定的警戒心，讓成長(zhǎng)厚度過(guò)高之后仍然會(huì)有孔壁剝離的危險(xiǎn)。
對(duì)策2.
等離子設(shè)備可以有效的做到除PCB板膠渣及活化的作用。在除膠渣的兩個(gè)功能中， 對(duì)PCB板孔壁銅信賴度影響較大的是孔壁內(nèi)的細(xì)微粗度(Microrough) 。以往有不同的除膠渣方式， 但目前多已改用*系統(tǒng)·除膠渣的製程主要需注意的重要事項(xiàng)是，電路板的材質(zhì)、材料聚合的程度控制、*道溶劑的選用、蓬鬆段與*段的反應(yīng)時(shí)間比、蝕刻量的穩(wěn)定控制等。確認(rèn)孔壁內(nèi)的粗度，有助于孔銅拉力的維持。為PCB板除膠渣后樹(shù)脂面所呈現(xiàn)的粗化現(xiàn)象，這有助于PCB板結(jié)合力的建立。
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