昆山國(guó)華等離子清洗設(shè)備處理PCB板

各種特殊表面的PCB線路板均可用于系列等離子體系統(tǒng)。等離子體應(yīng)用包括提升附著力，表面活化等等。改變PCB線路板處理前的達(dá)因值和接觸角度。

1、熱風(fēng)整平（噴錫）

熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平（俗稱噴錫），它是在FPC表面涂覆熔融錫（鉛）焊料并用加熱壓縮空氣整（吹）平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬間化合物。

2、沉錫
由于目前所有的焊料都是以錫為基礎(chǔ)的，所以錫層能與任何類型的焊料相匹配。沉錫工藝可以形成平坦的銅錫金屬間化合物，這個(gè)特性使得沉錫具有和熱風(fēng)整平一樣的好的可焊性而沒(méi)有熱風(fēng)整平令人頭痛的平坦性問(wèn)題；沉錫板不可存儲(chǔ)太久，組裝時(shí)必須根據(jù)沉錫的先后順序進(jìn)行。

3、沉銀
沉銀工藝介于有機(jī)涂覆和化學(xué)鍍鎳/沉金之間，工藝比較簡(jiǎn)單、快速；即使暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中，銀仍然能夠保持良好的可焊性，但會(huì)失去光澤。沉銀不具備化學(xué)鍍鎳/沉金所具有的好的物理強(qiáng)度因?yàn)殂y層下面沒(méi)有鎳。

4、化學(xué)鎳鈀金
化學(xué)鎳鈀金與沉金相比是在鎳和金之間多了一層鈀，鈀可以防止出現(xiàn)置換反應(yīng)導(dǎo)致的腐蝕現(xiàn)象，為沉金作好充分準(zhǔn)備。金則緊密的覆蓋在鈀上面，提供良好的接觸面。

5、全板鍍鎳金
板鍍鎳金是在FPC表面導(dǎo)體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅間的擴(kuò)散?，F(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金和鍍硬金。

6、沉金

沉金是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金，這可以*保護(hù)FPC；另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對(duì)環(huán)境的忍耐性。此外沉金也可以阻止銅的溶解，這將有益于無(wú)鉛組裝。

昆山國(guó)華等離子清洗設(shè)備處理PCB板：

使用真空腔體，在PCB線路板區(qū)域中的上電極和下電極之間存在自由傳導(dǎo)路徑，但在膠帶和PCB線路板框架區(qū)域中沒(méi)有傳導(dǎo)路徑。該環(huán)由絕緣的非導(dǎo)電材料制成，而鋁到鋁等離子體傳導(dǎo)路徑被限制在PCB線路板區(qū)域。環(huán)與膠帶和晶片框之間有2mm的間隙。因?yàn)闆](méi)有等離子體產(chǎn)生或等離子體到晶片和膠帶的底部，所以底切和分層小化，并且在晶片表面上沒(méi)有濺射或膠帶沉積。在我們的方法中，我們小化環(huán)形邊緣和下部電極之間的間隙，導(dǎo)致較小的擴(kuò)展面積，這個(gè)間隙約為2mm或更小，因此您只能像其他系統(tǒng)一樣獲得二級(jí)等離子體，而不是初級(jí)等離子體。整個(gè)室容積減小到晶片上方的區(qū)域。

在等離子體化學(xué)反應(yīng)中，起到化學(xué)作用的粒子主要是正離子及自由基粒子。自由基粒子在化學(xué)反應(yīng)過(guò)程中能量傳遞的“活化”作用，自由基與物體表面分子結(jié)合的同時(shí)，會(huì)釋放出大量的結(jié)合能，這種能量又成為引發(fā)新的表面反應(yīng)推動(dòng)力，從而引發(fā)物體表面上的物質(zhì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)而被去除。